[发明专利]真空阀系统有效

专利信息
申请号: 201810190352.6 申请日: 2018-03-08
公开(公告)号: CN108571600B 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: A·霍弗;C·博姆;A·施恩莫塞尔 申请(专利权)人: VAT控股公司
主分类号: F16K3/06 分类号: F16K3/06;F16K3/02;F16K31/04;F16K37/00;F16K51/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 吕俊刚;杨薇
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 真空 系统
【说明书】:

本申请涉及真空阀系统,该真空阀系统包括真空阀,该真空阀具有阀座和阀封闭件,该阀封闭件用于按大致气密方式关闭阀开口。设置有至少两个密封面,该至少两个密封面中的第一密封面由阀座提供且绕阀开口延伸,且第二密封面由阀封闭件提供且与第一密封面相对地形成。还设置有联接至阀封闭件的驱动单元,该驱动单元被设计为使得阀封闭件可以按限定的方式进行改变和调节,以提供相应阀打开状态,且可以从打开位置移动到关闭位置并返回,在打开位置,阀封闭件至少部分地释放阀开口,在关闭位置,第二密封面沿第一密封面的方向压紧并且阀开口按大致气密方式关闭。该真空阀系统具有光学传感器单元,该光学传感器单元被设计成检测光学测量信号,且按这样的方式布置,并且所述光学传感器单元的光学检测轴取向为可以检测关于密封面中的一个的至少一部分的测量信号,该测量信号可以在阀封闭件的测试位置生成。

技术领域

发明涉及由真空阀和光学传感器单元形成的系统。

背景技术

用于控制体积流或质量流的真空阀以及用于大致气密封闭引导通过形成在阀壳中的开口的流径的真空阀在来自现有技术的不同实施方式中通常是已知的,并且被尤其用于IC、半导体或衬底制造领域中的真空室系统,其必须在受保护的气氛中进行,在可能的情况下不存在污染微粒。这种真空室系统尤其包括用于容纳待加工或生产的半导体元件或衬底的至少一个真空室,该真空室可以被抽空并且具有至少一个真空室开口(通过该真空室开口,半导体元件或其它衬底可以被引入真空室以及从其引出),并且还包括用于抽空真空室的至少一个真空泵。例如,在用于半导体晶片或液晶基板的制造设备中,高度敏感的半导体或液晶元件在不同情况下借助于工作装置依次通过多个处理真空室,在其中加工位于处理真空室内的部件。在处理真空室内的加工处理期间和从室到室的运输期间,高度敏感的半导体元件或衬底必须始终位于受保护的气氛内-尤其处于无空气环境中。

为此,一方面使用外围阀以便打开和关闭气体入口或出口,并且另一方面使用传送阀以便打开和关闭真空室的传送开口以引入和排出部件。

半导体部件所穿过的真空阀由于所描述的应用领域和关联标注尺寸还被称为真空传送阀,由于它们主要是矩形的开口截面而被称为矩形阀,以及由于它们的通常工作原理而被称为闸阀、矩形闸阀或传送闸阀。

外围阀尤其用于真空室与真空泵或另一真空室之间的气流的开环或闭环控制。外围阀例如位于处理真空室或传送室与真空泵、气氛、或另一处理真空室之间的管道系统内。这种阀(还称为泵阀)的开口截面一般小于真空传送阀的情况。因为外围阀根据使用领域,不仅用于完全打开和关闭开口,而且通过连续调节完全打开位置与气密关闭位置之间的开口截面来开环或闭环控制流量,所以它们也被称为控制阀。用于开环或闭环控制气流的潜在外围阀是摆阀。

对于典型摆阀的情况来说,例如从US 6089537(Olmsted)中已知的,通常圆形的阀盘在第一步中以旋转方式在开口(同样通常是圆形的)上方枢转,从释放开口的位置移动到覆盖开口的中间位置。对于闸阀的情况来说,例如在US 6416037(Geiser)或US 6056266(Blecha)中所描述的,阀盘(类似于开口)通常是矩形的,并且在第一步中以线性方式从释放开口的位置滑到覆盖开口的中间位置。在该中间位置,摆阀或闸阀的阀盘与围绕开口的阀座相对并间隔开。在第二步,阀盘与阀座之间的距离变小,使得阀盘和阀座相对于彼此均匀地抵压,从而以大致气密的方式关闭开口。该第二移动优选地大致沿相对于阀座的垂直方向执行。例如,密封件可以借助于布置在阀盘的封闭侧上并且压在围绕开口的阀座上的环形密封件来提供,或者可以借助于阀座上的环形密封件(阀盘的封闭侧抵压着该环形密封件)来提供。借助于按两步执行的关闭操作,阀盘与阀座之间的密封环几乎不经受会破坏密封环的剪切力,这是因为在第二步中阀盘的移动大致沿垂直于阀座的直线进行。

从现有技术已知不同的密封装置,例如从US 6629682 B2(Duelli)。用于真空阀中的环形密封件和密封件的合适材料例如是还被称为FPM的氟橡胶,尤其是,商品名称为Viton的氟弹性体和全氟橡胶(简称FFPM)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于VAT控股公司,未经VAT控股公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810190352.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top