[发明专利]手持式电子设备及其摄像头装置

说明书

本发明公开了一种手持式电子设备及其摄像头装置，该摄像头装置包括镜头和图像传感器，还包括反射镜，所述反射镜、所述镜头和所述图像传感器沿垂直于手持式电子设备的厚度的方向排列，所述反射镜用于将外界光线反射至所述镜头以生成光学图像，所述镜头用于将所述光学图像投射至所述图像传感器。该摄像头装置的结构设计能够在不增加手持式电子设备厚度的基础上，提升成像品质。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种手持式电子设备及其摄像头装置。

背景技术

目前的手持式电子设备，多设有摄像头，以满足用户拍照的需求。

随着科技发展和用户需求，现有手持式电子设备大多采用大光圈摄像头，而大光圈摄像头因景深短，会导致镜头周边的成像品质不高。若要解决这一问题，常规做法为通过增加镜片的方式来提升周边的成像品质，如此一来，成像品质虽然得到提升，但摄像头装置的整体厚度会增加，与手持式电子设备日益轻薄短小的设计原则相抵触。

有鉴于此，如何改进现有手持式电子设备的摄像头装置，使其在不增加手持式电子设备的厚度的基础上，能够具有较高的成像品质，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种手持式电子设备及其摄像头装置，该摄像头装置的结构设计能够在不增加手持式电子设备厚度的基础上，提升成像品质。

为解决上述技术问题，本发明提供一种手持式电子设备的摄像头装置，包括镜头和图像传感器，还包括反射镜，所述反射镜、所述镜头和所述图像传感器沿垂直于手持式电子设备的厚度的方向排列，所述反射镜用于将外界光线反射至所述镜头以生成光学图像，所述镜头用于将所述光学图像投射至所述图像传感器。

本发明提供的摄像头装置，除了包括已有的镜头和图像传感器外，还增设了反射镜，并且将反射镜、镜头和图像传感器沿垂直于手持式电子设备厚度的方向排列，其中，反射镜用于将外界光线反射至镜头以生成光学图像，镜头用于将光学图像投射至图像传感器；如此设置后，摄像头装置的各组件的排列方向垂直于手持式电子设备厚度的方向，也就是说，在手持式电子设备所在平面内呈直线式排布，这样，使摄像头装置的短边尺寸与手持式电子设备的厚度相匹配，即便增加元器件，也不会影响手持式电子设备的厚度，与现有摄像头装置的各组件沿手持式电子设备厚度方向排列相比，能够大幅降低摄像头装置在手持式电子设备厚度方向的整体高度，该种布置方式使得增加镜片以确保成像质量，同时不增加手持式电子设备的厚度能够得以实现。

如上所述的摄像头装置，所述反射镜与所述镜头之间还设有对焦镜片及致动器，所述致动器用于推动所述对焦镜片在所述反射镜与所述镜头之间移动以实现自动对焦。

如上所述的摄像头装置，所述镜头呈柱状结构，其轴线垂直于所述图像传感器；所述镜头的横截面呈D形，且所述镜头的周向平面垂直于所述手持式电子设备的厚度方向。

如上所述的摄像头装置，所述镜头呈柱状结构，其轴线垂直于所述图像传感器；所述镜头的横截面呈长圆形，且所述镜头的周向平面垂直于所述手持式电子设备的厚度方向。

如上所述的摄像头装置，还包括与所述图像传感器封装为一体的被动元件、驱动芯片和存储芯片。

如上所述的摄像头装置，所述图像传感器呈长方形，所述被动元件、所述驱动芯片和所述存储芯片均封装于所述图像传感器的短边侧；所述图像传感器的短边平行于所述手持式电子设备的厚度方向。

如上所述的摄像头装置，所述被动元件、所述驱动芯片和所述存储芯片与所述图像传感器的封装方式为CSP、COB、或Flip-Chip封装方式。

本发明还提供一种手持式电子设备，包括壳体和安装于所述壳体的摄像头装置，所述摄像头装置为上述任一项所述的摄像头装置。