[发明专利]一种利用激光对硅棒进行打码标识的方法及设备

权利要求书

1.一种利用激光对硅棒进行打码标识的设备，其特征在于，包括：

标记系统，用于设置打标参数，并将硅棒数字编码生成刻线编码；

激光器，用于提供激光光束；

电气控制部，用于控制激光光束的输出方式；

准直镜，用于将激光器发出的激光光束准直成平行激光光束；

扩束镜，反向安装，用于缩小准直后的平行激光光束，增大激光光斑；

光学聚焦镜，用于将经反向安装的所述扩束镜缩小后的激光光束，均匀聚焦至待打码的硅棒表面；以及

工作平台，用于带动硅棒移动进行激光光束定位，对硅棒进行打码标识。

2.根据权利要求1所述的利用激光对硅棒进行打码标识的设备，其特征在于，所述设备还包括：用于带动所述光学聚焦镜运动进行激光光束定位的运动机构。

3.根据权利要求2所述的利用激光对硅棒进行打码标识的设备，其特征在于，所述运动机构包括：用于带动所述光学聚焦镜沿竖直方向运动的Z运动轴，用于带动Z运动轴沿水平方向运动的第一X运动轴；所述扩束镜和所述准直镜安装在所述Z运动轴上。

4.根据权利要求1所述的利用激光对硅棒进行打码标识的设备，其特征在于，所述工作平台包括：用于固定硅棒的治具，以及用于带动所述治具沿水平方向运动的第二X运动轴。

5.根据权利要求1所述的利用激光对硅棒进行打码标识的设备，其特征在于，所述激光器为红外光纤激光器，激光输出功率为50～100W。

6.根据权利要求5所述的利用激光对硅棒进行打码标识的设备，其特征在于，所述激光器的激光脉冲波长为1055～1075nm。

7.根据权利要求6所述的利用激光对硅棒进行打码标识的设备，其特征在于，所述激光器的激光脉宽为180～300ns。

8.根据权利要求1所述的利用激光对硅棒进行打码标识的设备，其特征在于，所述扩束镜为可调倍数的扩束镜。

9.根据权利要求1所述的利用激光对硅棒进行打码标识的设备，其特征在于，所述光学聚焦镜为全石英的镜头，且镜头的焦距为160～210mm。

10.一种基于权利要求1所述的设备的利用激光对硅棒进行打码标识的方法，其特征在于，包括步骤：

通过标记系统设置打标参数，并将输入的硅棒数字编码生成刻线编码；

控制激光器发射激光光束，经准直镜准直后，通过反向安装的扩束镜将激光光束缩小，增大激光光斑；然后通过光学聚焦镜将激光光束均匀聚焦至待打码的硅棒表面；

通过工作平台移动硅棒进行激光光束定位，根据生成的刻线编码完成对硅棒的打码标识。