[发明专利]一种电子线路结构

说明书

本发明提供了一种电子线路结构，包括有电路板，所述电路板上电连接有天线结构和/或传输线，其特征在于，所述电路板至少具有一个第一导体层，所述电路板的至少一侧侧面上设置有第二导体层，所述第二导体层与所述第一导体层电连接；所述天线结构和/或所述传输线设置在所述电路板的侧面，且与所述第二导体层电连接。相对于现有技术中将天线结构、传输线设置在电路板上下表面上的技术方案，本发明将天线结构和传输线布置在电路板的侧面，这样既可很好的实现传输线和天线的功能，也能极大的利用横向空间，从而有利于降低对电子产品厚度的要求。

技术领域

本发明涉及天线及通讯技术领域，具体涉及一种电子线路结构。

背景技术

在手机等通信电子设备里通常会设置PCB板(printed circuit board)印刷电路板，上面SMT数量众多的元器件，同时也会有其他零件如传输线在PCB的上下方。

常规的PCB与传输线(flat cable)、FPC、天线的连接是在PCB的正面或者背面，通过弹片接触或者焊接到PCB上来实现导通和电子功能。常规的接触方式会增加设备在高度方向的要求，也需要有空间避开其他元器件，对高度和周围环境要求高。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种电子线路结构，至少一个所述第一导体层延伸至所述电路板的侧边处，直接与设置在所述电路板侧面的所述第二导体层连接。

较佳地，所述电路板的一侧侧面上沿其长度方向布置有所述第二导体层，所述传输线/所述天线结构沿所述电路板侧面设置并与所述第二导体层连接。

较佳地，所述第二导体层包括有多个导体层模块，多个所述导体层模块沿着所述电路板侧面长度方向间隔布置，所述传输线/所述天线结构与多个所述导体层模块焊接。

较佳地，各个所述导体层模块分别通过SMT金属片直接与所述传输线/所述天线结构焊接；

或者所述传输线/所述天线结构上与各个所述导体层模块对应位置处分别设置有焊盘，所述传输线通过所述焊盘与所述导体层模块焊接。

较佳地，所述天线结构包括有天线金属辐射体，所述天线金属辐射体设置在所述电路板的一侧，且与所述第二导体层电连接。

较佳地，所述天线结构还包括有天线载体，所述天线金属辐射体布置在所述天线载体上，所述天线载体设置在所述电路板的一侧。

本发明由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：

本发明中将天线结构和传输线设置在电路板的侧面，并通过电路板侧面的第二导体层实现与第一导体层的连接(以实现接地或者实现信号连接)；相对于现有技术中将天线结构、传输线设置在电路板上下表面上的技术方案，本发明将天线结构和传输线布置在电路板的侧面，这样既可很好的实现传输线和天线的功能，也能极大的利用横向空间，从而有利于降低对电子产品厚度的要求。

附图说明

结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本发明的上述及其他特征和优点，其中：

图1为实施例1中电路板的结构示意图；

图2为实施例1中传输线的结构示意图；

图3为实施例1中传输线安装到电路板上的立体结构示意图；

图4为实施例1中传输线安装到电路板上的正视图；

图5为实施例2中电路板的结构示意图；

图6为实施例2中传输线安装到电路板上的正视图；

图7为实施例3中天线结构的结构示意图；

图8为实施例3中天线结构安装到电路板上的立体结构示意图；