[发明专利]一种电路板、移动终端及电路板的制造方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

基材，所述基材包括相对的两个外表面，所述基材上开设有至少一个容置槽孔，所述容置槽孔延伸至至少一个外表面；

至少一个设置有相变材料的导热结构，所述导热结构嵌设于所述容置槽孔内。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容置槽孔与所述导热结构之间填充设置有导热材料，所述容置槽孔位于所述基材的接地层区域内。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导热结构包括第一壳体、第二壳体以及采用金属颗粒制成的毛细结构，所述第一壳体和第二壳体组合构成一真空空腔，所述毛细结构连接在第一壳体和第二壳体之间，所述相变材料填充于所述真空空腔内。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述毛细结构包括平层部，所述平层部的第一表面上形成有多个凸起部，所述凸起部的顶端与第一壳体相贴合，所述平层部的第二表面与第二壳体相贴合，所述第二表面为与第一表面相对的表面，所述相变材料填充于所述毛细结构的缝隙之间。

5.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至4任一项所述的电路板。

6.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一设置有相变材料的导热结构；

将所述导热结构嵌设于基材中，使所述导热结构与所述基材结合为一体；

对所述基材进行钻孔、金属化孔、线路布设、阻焊以及冲切处理，制成电路板。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述将所述导热结构嵌设于基材中，使所述导热结构与所述基材结合为一体的步骤，包括：

在所述基材上开设延伸至至少一个外表面的容置槽孔；

将所述导热结构嵌设于所述容置槽孔内。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述将所述导热结构嵌设于基材中，使所述导热结构与所述基材结合为一体的步骤，还包括：

将液态的导热材料填附于所述容置槽孔内，使所述导热材料密实填充于所述容置槽孔与所述导热结构之间。

9.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述提供一设置有相变材料的导热结构的步骤，包括：

加工第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体相配合形成一容置空腔；

将金属颗粒均匀分布于烧结模具中，并将所述烧结模具中的所述金属颗粒压实；

将所述烧结模具置于烤箱中加热形成毛细结构；

将所述毛细结构置于所述第一壳体，并进行高温还原气氛烧结，使所述毛细结构在重力作用下吸附于所述第一壳体；

将所述第一壳体和所述第二壳体焊接组合，形成所述容置空腔，所述毛细结构位于所述容置空腔内，且连接第一壳体和第二壳体之间，并将相变材料注入所述容置空腔；

利用抽气机抽取所述容置空腔内的空气形成真空空腔，并通过点焊将所述第一壳体和所述第二壳体完全结合。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述毛细结构包括平层部，所述平层部的第一表面上形成有多个凸起部，所述凸起部的顶端与第一壳体相贴合，所述平层部的第二表面与第二壳体相贴合，所述第二表面为与第一表面相对的表面。