[发明专利]接触式测温传感器及其制备方法以及烹饪设备

权利要求书

1.一种制备接触式测温传感器的方法，其特征在于，包括：

将第一导电板材加工成第一导电薄膜；

将第二导电板材加工成第二导电薄膜；

将所述第一导电薄膜和所述第二导电薄膜电连接；

其中，形成所述第一导电薄膜与所述第二导电薄膜的材料不同。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成所述第一导电薄膜和所述第二导电薄膜之后，进一步包括：

对所述第一导电薄膜和/或所述第二导电薄膜进行图案化处理的步骤。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在形成所述第一导电薄膜和所述第二导电薄膜之后，进一步包括：

将所述第一导电薄膜和所述第二导电薄膜固定在绝缘表面上的步骤。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在形成所述第一导电薄膜和所述第二导电薄膜之后，包括：

使所述第一导电薄膜和所述第二导电薄膜电连接；

对所述第一导电薄膜和所述第二导电薄膜进行所述图案化处理；

将所述图案化处理得到的产品固定在所述绝缘表面上。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在形成所述第一导电薄膜和所述第二导电薄膜之后，包括：

将所述第一导电薄膜固定在所述绝缘表面上；

对所述第一导电薄膜进行所述图案化处理；

将所述第二导电薄膜固定在所述绝缘表面上，且使所述第二导电薄膜和所述第一导电薄膜电连接。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在将所述第二导电薄膜固定在所述绝缘表面上之前或之后，进一步包括：

对所述第二导电薄膜进行所述图案化处理的步骤。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在形成所述第一导电薄膜和所述第二导电薄膜之后，包括：

分别对所述第一导电薄膜和所述第二导电薄膜进行所述图案化处理；

将所述图案化处理后的所述第一导电薄膜和所述第二导电薄膜电连接并使其固定在所述绝缘表面上。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其特征在于，所述电连接的方式包括焊接或者涂覆导电银浆中的至少一种；

所述固定的方法包括贴附；

所述图案化处理的方法包括切割和蚀刻中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过轧制形成所述第一导电薄膜和所述第二导电薄膜。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述形成第一导电薄膜或者第二导电薄膜各自独立的包括：

将所述第一导电板材或所述第二导电板材依次进行第一冷轧、第二冷轧、第一退火处理、精轧和第二退火处理。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，满足以下条件的至少之一：

所述第一冷轧的轧制压下量为40～60％；

所述第一冷轧的速度为60～150m/min；

所述第一冷轧的轧制油为饱和烃油，油温为30-50摄氏度；

所述第二冷轧的轧制压下量为55～65％；

所述第二冷轧的速度为60～150m/min；

所述第二冷轧的轧制油为饱和烃油，油温为30-50摄氏度；

所述第一退火处理在第一保护气氛中进行，温度为400～1000℃，时间为0.5～5h；

所述精轧的轧制压下量为50％-60％；

所述精轧的速度为50～120m/min；

所述精轧的轧制油为饱和烃油，油温为35-50摄氏度；

所述第二退火处理在第二保护气氛中进行，温度为500～1200℃，时间为1～4h。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一导电薄膜和所述第二导电薄膜的厚度各自独立的为0.05～0.1mm。