[发明专利]集成电路和应用其的电机装置在审
申请号: | 201810107234.4 | 申请日: | 2018-02-02 |
公开(公告)号: | CN110134974A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 孙持平;杨圣骞;蒋海波;王球保;王恩晖 | 申请(专利权)人: | 德昌电机(深圳)有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;H02M1/00 |
代理公司: | 深圳市盈方知识产权事务所(普通合伙) 44303 | 代理人: | 周才淇;黄蕴丽 |
地址: | 518125 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复用引脚 开关电路 裸片焊盘 裸片 集成电路 电子线路 金属层 复用 引脚 电机装置 路径连接 裸片封装 线缆连接 引线框架 上电 申请 应用 | ||
本申请提供一种集成电路,包括裸片及至少一复用引脚,每一复用引脚上电连有至少两个开关电路,每个开关电路分别连接设于所述裸片上的一相应电子线路,所述开关电路用于控制与其连接的相应电子线路与所述复用引脚之间的连接,并通过下述方式中的一种连接至所述复用引脚:每一开关电路通过裸片内的金属层路径连接一裸片焊盘,所述裸片焊盘通过一线缆连接所述复用引脚;每一开关电路分别通过一裸片内的金属层路径共同连接至一复用裸片焊盘,所述复用裸片焊盘通过另一个线缆连接所述复用引脚。所述集成电路可以将具有较多数量裸片焊盘的裸片封装于具有较少数量引脚的IC封装中,可以减少引脚数量,并降低引线框架和IC封装的大小与成本。
技术领域
本申请涉及集成电路技术领域,特别涉及集成电路封装技术。
背景技术
集成电路(IC)设计行业的发展趋势就是要求在更小的引脚数量的IC封装内提供更多的功能供用户选择,这样可以节省空间并减小产品的尺寸。因此,一个IC的引脚预计将被多路复用,具有许多功能。然而,根据一些集成电路制造厂设计产品时的限制,集成电路制造厂声称提供的模拟IP(Intellectual Property core)的端口被禁止直接硬连线到数字IP的端口,这就导致当已经设计好的集成电路裸片要封装进引脚数量较少的芯片时,就要面临芯片引脚数量不足及模拟端口和数字端口不兼容的问题。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种可以让模拟信号和数字信号通过的开关器件,从而能够促成具有复用引脚或复用裸片焊盘的集成电路及具有该集成电路的电机装置。
本发明提供一种集成电路,包括裸片及至少一复用引脚,每一复用引脚上电连有至少两个开关电路,每个开关电路分别连接设于所述裸片上的一相应电路模块,所述开关电路用于控制与其连接的相应电路模块与所述复用引脚之间的连接,并通过下述方式中的一种连接至所述复用引脚:
a.每一开关电路通过一裸片内的金属层路径连接一裸片焊盘,所述裸片焊盘通过一线缆连接所述复用引脚;和
b.每一开关电路分别通过一裸片内的金属层路径共同连接至一复用裸片焊盘,所述复用裸片焊盘通过一线缆连接所述复用引脚。
作为一种优选方案,所述金属层路径位于裸片内的多个结构层,所述线缆为键合线,金线或铜线。
作为一种优选方案,所述裸片包括模拟区及数字区,连接至同一复用引脚的裸片焊盘包括连接至模拟区的电路模块的裸片焊盘及连接至数字区的电路模块的裸片焊盘。
作为一种优选方案,所述集成电路上电之后,在初始化过程中,根据用户配置在寄存器内的设定值或在操作期间根据用户程序配置寄存器内的设定值,来执行导通或截止开关电路的操作。
作为一种优选方案,所述裸片上设有一中央处理器,所述开关电路的导通及截止状态由所述中央处理器透过开关控制电路控制。
作为一种优选方案,所述开关电路均包括正反并联连接的两电子开关及一反相器,所述两电子开关分别为高、低电平有效开关,其中一电子开关的控制端经反相器后与另一电子开关的控制端连接,所述两电子开关相连的节点分别连接相应的电路模块及裸片焊盘。
作为一种优选方案,所述开关电路还包括一缓冲器,所述一电子开关的控制端通过所述缓冲器接收控制所述开关电路导通或截止的控制信号。
作为一种优选方案,同一时刻,连接同一复用引脚的开关电路择一导通。
作为一种优选方案,所述集成电路包括8、16或20个引脚,所述裸片焊盘的数量为44、48或68个焊盘。
作为一种优选方案,所述中央处理器的位宽为8位、16位或高于16位,最高工作频率大于等于80MHz。
本发明还提供一种电机装置,包括如上任一项所述的集成电路及由所述集成电路驱动的电机。
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