[发明专利]基于声表面波的物联网射频电路、电路板、芯片及终端

说明书

本发明实施例公开了一种基于声表面波的物联网射频电路、芯片、电路板及终端，该电路包括：滤波电路、低噪声放大电路、天线开关、混频电路、可编程逻辑方放大器和模数/数模转换器；所述滤波电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述天线开关的输入端相连接，所述天线开关的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述可编程逻辑放大器的输入端相连接，所述可编程逻辑放大器的输出端与所述模数/数模转换器的输入端相连接，通过实施本发明实施例，能够在一定程度上减少混频器的功耗和提升降噪效果。

技术领域

本发明涉及电路结构技术领域，尤其涉及一种基于声表面波的物联网射频电路、芯片、电路板及终端。

背景技术

随着物联网技术的快速发展，物联网的各种终端产品已经逐步普及到日常生活中，应用在生活中的方方面面，给日常生活带来了极大的便利。在物联网快速普及的同时，由于物联网终端产品应用在复杂的环境中，使得其相互之间通信也面临着巨大的挑战，现有射频电路中，采用的混频器具有较多的晶体管，其的功耗较大同时降噪效果不明显，对射频信号进行处理过后的中频信号中的噪声较大。

发明内容

本发明实施例提供了一种基于声表面波的物联网射频电路、芯片、电路板及终端，能够在一定程度上减少混频器的功耗和提升降噪效果。

本发明实施例的第一方面提供了一种信号接收电路，该电路包括滤波电路、低噪声放大电路、天线开关、混频电路、可编程逻辑放大器和模数/数模转换器；

所述滤波电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述天线开关的输入端相连接，所述天线开关的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述可编程逻辑放大器的输入端相连接，所述可编程逻辑放大器的输出端与所述模数/数模转换器的输入端相连接；

其中，所述混频电路包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第一电阻、第二电阻、第一降噪电路和第二降噪电路；

所述第一晶体管的源极与所述第二晶体管的源极相连接，所述第一晶体管的漏极与所述第一电阻的第一端相连接，所述第一降噪电路的第一端与所述第一晶体管的漏极和所述第一电阻的第一端的连接点相连接，所述第三晶体管的漏极与所述第一晶体管和所述第二晶体管的源极的连接点相连接，所述第三晶体管的源极接地，所述第二晶体管的漏极与所述第二电阻的第一端相连接，所述第二降噪电路的第二端与所述第二晶体管的漏极与所述第二电阻的第一端的链接点相连接，所述第一晶体管的栅极为所述混频电路的输入端，所述第一降噪电路的第二端和所述第二降噪电路的第二端为所述混频电路的输出端。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述滤波电路包括第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件和第六滤波器件；

所述第一滤波器件的第一端与所述第四滤波器件的第一端和第六滤波器件的第一端相连接，所述第一滤波器件的第二端与所述第六滤波器件的第二端和所述第五滤波器件的第一端相连，所述第五滤波器件的第二端与所述第三滤波器件的第一端相连接，所述第三滤波器件的第二端与所述第二滤波器件的第二端相连接，所述第二滤波器件的第一端与所述第四滤波器件的第二端相连接。

通过六个滤波器件的串并联形成的滤波电路，信号通过该滤波电路后，经过多次滤波，能够在一定程度上提升其对带外噪声信号的滤除，从而在一定程度上降低了信号的噪声，提升了信号的质量。

结合本发明实施例的第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述滤波电路包括第七滤波器件、第八滤波器件、第九滤波器件、第十滤波器件、第十一滤波器件、第十二滤波器件、第十三滤波器件、第十四滤波器件和第十五滤波器件；