[发明专利]用于消费电子设备的附件单元以及相关的组件和方法

权利要求书

1.一种复合结构，包括：

具有第一侧和相对的第二侧的环，所述环由纤维组成；

被布置为向所述环提供结构强度的增强系统，所述增强系统包括增强所述环的所述第一侧的第一部分和增强所述环的所述第二侧的第二部分，所述第一部分和所述第二部分彼此不邻接并各自包含增强剂；以及

定位在所述第一部分和所述环之间的第一稀松布层，以及定位在所述第二部分和所述环之间的第二稀松布层，其中所述第一稀松布层和所述第二稀松布层阻止所述增强剂在所述环内的迁移。

2.如权利要求1所述的复合结构，其中所述复合结构是用于电子设备的附件单元的支撑框架。

3.如权利要求2所述的复合结构，其中所述第一部分和所述第二部分在所述支撑框架的顶部部分和底部部分上。

4.如权利要求1所述的复合结构，其中所述环的纤维包括玻璃纤维增强塑料(GFRP)。

5.如权利要求1所述的复合结构，其中所述增强系统的所述第一部分和所述第二部分各自包含碳纤维增强塑料(CFRP)。

6.如权利要求1所述的复合结构，其中所述增强剂是导电的。

7.如权利要求1所述的复合结构，其中所述增强系统的所述第一部分和所述第二部分各自具有在大约0.05mm和0.5mm之间的厚度。

8.一种形成复合结构的方法，所述方法包括：

形成具有纤维集合的环，所述环具有第一侧和相对的第二侧；形成第一增强结构和第二增强结构，每个增强结构包括增强剂并且具有稀松布层联接至其的表面；以及

通过将所述第一增强结构联接至所述环的所述第一侧并且将所述第二增强结构联接至所述环的所述第二侧来增强所述环，使得所述第一增强结构与所述第二增强结构不邻接，其中第一稀松布层定位在第一增强结构和所述环之间并且第二稀松布层定位在第二增强结构和所述环之间，其中所述第一稀松布层和所述第二稀松布层分别阻止所述第一增强结构和所述第二增强结构迁移至所述环。

9.如权利要求8所述的方法，其中形成所述环包括：

形成多层纤维材料的卷，所述纤维材料包括沿第一方向布置的纤维集合；

沿平行于所述第一方向的平面从多层卷切割切片，所述切片对应于所述环。

10.如权利要求9所述的方法，其中形成多层纤维材料的卷包括：

围绕转筒缠绕所述多层纤维材料。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述卷包括大约20层和大约30层之间的多层纤维材料。

12.如权利要求8所述的方法，其中所述第一增强结构和所述第二增强结构中的每一个包括碳纤维增强塑料的薄片。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述碳纤维增强塑料的薄片具有在大约0.05mm和0.5mm之间的厚度。

14.如权利要求8所述的方法，其中所述纤维集合包括玻璃纤维。

15.如权利要求8所述的方法，还包括：

通过将所述环放置于具有预确定的形状的模具中并且在所述环处于所述模具内时加热所述环，根据所述预确定的形状使所述环定形。