[发明专利]一种NANO SIM卡座连接器在审
| 申请号: | 201810097533.4 | 申请日: | 2018-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN108270098A | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
| 发明(设计)人: | 刘明亮;李伟;卢髦 | 申请(专利权)人: | 昆山鑫泰利精密组件股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/502 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 绝缘体 端子模组 遮蔽壳体 通孔 绝缘体表面 结构一致 弯曲部 遮蔽 伸出 绝缘体结构 模具开发 容置空间 倒扣 | ||
本发明公开了一种NANO SIM卡座连接器,包括第一绝缘体和第二绝缘体,第一绝缘体的顶面上开有凹槽,凹槽槽底开有通孔,第二绝缘体的结构与倒扣的第一绝缘体结构一致,第一绝缘体和第二绝缘体扣合构成容置空间,第一绝缘体表面遮蔽有第一遮蔽壳体,第一绝缘体与第一遮蔽壳体之间设置有第一端子模组,第一端子模组的弯曲部从第一绝缘体的通孔内伸出,第二绝缘体表面遮蔽有第二遮蔽壳体,第二绝缘体与第二遮蔽壳体之间设置有第二端子模组,第二端子模组的弯曲部从第二绝缘体的通孔内伸出,第一端子模组和第二端子模组结构一致,第一遮蔽壳体和第二遮蔽壳体的结构一致。本发明降低了模具开发数量,同时部件数量少,降低成本。
技术领域
本发明涉及一种NANO SIM卡座连接器,属于SIM卡座技术领域。
背景技术
目前市面手机多采用双NANO SIM卡座形式,其卡座结构有三选二、二合一等纵向、横向单层排列,也有双层同向、反向排列等结构型态,要实现同时支持两张NANO SIM卡,需要两套导电端子组,同时需要有固定两套导电端子组的绝缘体,以及覆盖绝缘体的遮蔽壳体,以形成双NANO SIM卡容置空间。现在市场上双层反向排列卡座,是最紧促和实用的结构,比较节约手机的容置空间,但是这种结构的零件多,往往相同功能的零件结构不同,因此模、治具开发费用高,组装工序多,增加制造复杂程度,生产成本增加。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种NANO SIM卡座连接器。
为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案是:
一种NANO SIM卡座连接器,包括第一绝缘体和第二绝缘体,第一绝缘体的顶面上开有凹槽,凹槽的一端封闭,凹槽另一端位于第一绝缘体侧面,凹槽槽底开有若干通孔,第二绝缘体的结构与倒扣的第一绝缘体结构一致,第一绝缘体和第二绝缘体扣合构成双NANO SIM卡的容置空间,第一绝缘体表面遮蔽有第一遮蔽壳体,第一绝缘体与第一遮蔽壳体之间的空隙内设置有第一端子模组,第一端子模组的弯曲部从第一绝缘体的的通孔内伸出,第二绝缘体表面遮蔽有第二遮蔽壳体,第二绝缘体与第二遮蔽壳体之间的空隙内设置有第二端子模组,第二端子模组的弯曲部从第二绝缘体的的通孔内伸出,第一端子模组和第二端子模组结构一致,第一遮蔽壳体和第二遮蔽壳体的结构一致。
第二绝缘体的凹槽内设置有防呆结构。
防呆结构为设置在第二绝缘体凹槽内侧壁上的若干凸起。
第一绝缘体凹槽的两个相对内侧壁上均开有通槽,其中一个通槽正对的第一遮蔽壳体内壁上设置有弹片,弹片通过通槽伸入凹槽;
第二绝缘体凹槽的两个相对内侧壁上均开有通槽,其中一个通槽正对的第二遮蔽壳体内壁上设置有弹片,弹片通过通槽伸入凹槽。
弹片为弧形弹片。
第一绝缘体和第二绝缘体共模注塑成型。
本发明所达到的有益效果:本发明的第一绝缘体和第二绝缘体结构一致,第一端子模组和第二端子模组结构一致,第一遮蔽壳体和第二遮蔽壳体的结构一致,每个部件仅需开发一套模具,降低了模具开发数量,同时结构简单,部件数量少,简化了产品结构及装配方式,降低产品制造成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的爆炸图;
图3为第一绝缘体的结构示意图;
图4为第二绝缘体的结构示意图;
图5为遮蔽壳体的结构示意图;
图6为端子模组的结构示意图;
图7为第一绝缘体、第一端子模组和第一蔽壳体组装后的结构示意图。
具体实施方式
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