[发明专利]一种氮-银掺杂纳米TiO2 有效
申请号: | 201810094346.0 | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN108246335B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 庄伟彬;李赫亮;吴博;苏艺飞 | 申请(专利权)人: | 辽宁工程技术大学 |
主分类号: | B01J27/24 | 分类号: | B01J27/24;B01J37/34;B01J37/02;B01J37/03;C02F1/30;C02F101/36;C02F101/38 |
代理公司: | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人: | 马海芳 |
地址: | 123000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 掺杂 纳米 tio base sub | ||
1.一种氮-银掺杂纳米TiO2粉的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1,将硝酸银加入无水乙醇中,搅拌,得到无色透明的混合液A;其中,按固液比,硝酸银:无水乙醇=(0.1~0.2)g:(30~40)mL;
步骤2,将10~20mL四甲基氢氧化铵,在5~15rpm搅拌转速下,滴加至混合液A中,滴加完毕后,继续搅拌,得到均匀无色透明的混合液B;
步骤3,将70~80mL钛酸异丙酯在搅拌条件下,滴加到混合液B中,滴加完毕后,继续搅拌0.5~1h,得到无色半透明的溶胶;
步骤4,将铜板浸没于溶胶底部,陈化10~12h,置于60~80℃干燥20~22h后,得到表面覆盖有胶体的铜板;
步骤5,将表面覆盖有胶体的铜板通入直流电,控制通电电流为500~600A,通电时间15~25min,利用铜板发热将表面的胶体烧结,得到铜板上附着的烧结后的胶体;
步骤6,将烧结后的胶体从铜板上刮离,得到的烧结后的胶体进行研磨,得到氮-银掺杂纳米TiO2粉。
2.如权利要求1所述的氮-银掺杂纳米TiO2粉的制备方法,其特征在于,所述的氮-银掺杂纳米TiO2粉的制备方法中,制备的氮-银掺杂纳米TiO2粉的平均粒径为100~150nm。
3.如权利要求1所述的氮-银掺杂纳米TiO2粉的制备方法,其特征在于,所述的氮-银掺杂纳米TiO2粉的制备方法中,所述的铜板为纯度≥99.9wt.%的铜制备的铜板,所述的铜板使用前经过打磨去除表面氧化层。
4.如权利要求1所述的氮-银掺杂纳米TiO2粉的制备方法,其特征在于,所述的步骤1中,所述的搅拌,搅拌转速为800~1000rpm,搅拌时间至少为10min。
5.如权利要求1所述的氮-银掺杂纳米TiO2粉的制备方法,其特征在于,所述的步骤2中,所述的继续搅拌,搅拌时间10~25min。
6.如权利要求1所述的氮-银掺杂纳米TiO2粉的制备方法,其特征在于,所述的步骤2中,所述的滴加,滴加时间为10~15min,滴加速率为0.6~2mL/min。
7.如权利要求1所述的氮-银掺杂纳米TiO2粉的制备方法,其特征在于,所述的步骤3中,所述的搅拌,搅拌转速为5~15rpm。
8.如权利要求1所述的氮-银掺杂纳米TiO2粉的制备方法,其特征在于,所述的步骤3中,所述的滴加,滴加时间为10~15min,滴加速率为4.5~8mL/min。
9.如权利要求1所述的氮-银掺杂纳米TiO2粉的制备方法,其特征在于,所述的步骤4中,所述的表面覆盖有胶体的铜板中,表面覆盖的胶体厚度为2~3mm。
10.如权利要求1所述的氮-银掺杂纳米TiO2粉的制备方法,其特征在于,所述的步骤6中,所述的研磨,研磨时间为10~20min。
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