[发明专利]一种基于微带线临近耦合馈电的多频带天线

说明书

本发明公开了一种基于微带线临近耦合馈电的多频带天线，属于信通技术领域。本发明采用微带线临近耦合馈电结构和辐射单元串联的方法，实现多频带天线的设计；该天线主要包括介质基板101，微带线临近耦合馈电结构，L形单极子辐射单元105，倒L形辐射单元1063、弯折形辐射单元1062和S形辐射单元。通过微带线临近耦合馈电结构的微带馈电线和辐射单元之间的距离以及四个辐射单元之间的尺寸，可以满足多频带室内基站的无线通信需求。本发明所涉及的一种基于微带线临近耦合馈电的多频带天线，布局合理，设计简单，易于集成，调试方便，应用领域广泛。

技术领域

本发明属于通信技术领域，具体涉及一种基于微带线临近耦合馈电的多频带天线。

背景技术

天线是通信系统的关键部件，它是能把传输的导波转化自由空间波的装置，天线的性能的优越性直接决定通信系统的质量。近年来无线通信技术的迅猛发展，现在的3G，4G和未来的5G通信，接入技术也出现了WLAN，WIMAX等，各式各样的无线通信设备已经深深融入人们的工作和生活之中，而各个无线网络所占据的频带也逐渐增加，而且随着无线通信设备的小型化和多样化的发展，各种各样的通信系统不断涌现。由于受设备的体积限制，所以当前的天线设计更多的需要将以往所设计的多个天线的功能都集中到一个天线之中。各种通信终端从最初单一功能单一通信制式或频段发展到超薄超轻多功能多频段的方向发展。而面对当前天线环境的逐步恶化，如何进一步缩小天线的体积，增加带宽，为新型通信终端提供性能良好的天线已经成为当前工作科研人员的一个重要课题。虽然现在也有诸多天线可以实现多频带通信，但是由于其采用的布局结构较为僵化，且多为简单机械地将多个天线按照空间位置周期排列，或者采用多层结构，槽式结构，或者寄生单元等方式，导致这些天线要么结构复杂或者剖面较高造成空间体积的浪费，或者频带不容易调整，频带不能满足当前通信的带宽要求。此外，这些天线不能兼顾天线设计的主流要求，不能同时实现天线的集成化要求与小型化多频带指标。目前，实现天线的多频带的技术有寄生单元，多层贴片，多枝节，刻槽，多模技术，但是这些技术却有着诸多缺点，寄生单元虽然可以拓宽天线频带，实现多频通信，但是却使得天线的面积显著增加；多层贴片虽然没有将天线的尺寸扩大，但是却增大了天线的剖面高度；而多枝节天线和槽式天线的的各个频带更是相互影响，不利于对天线的频带进行独立调节，而多模技术更是局限于微带天线，不能实现大范围的应用。为了适应未来通信系统的集成多个谐振频带的发展趋势，满足通信的不同通信协议需求，并可以有效的展宽天线的带宽，实现多功能天线设计，并能有效的集成到手持移动终端或者室内通信基站中。

现阶段已有的多频天线有非对称共面馈电的WLAN天线，但是通常天线所加载的电抗却降低了天线的效率。也有非对称共面馈电的单极子天线，但是各个单极子天线之间互相影响，增加了天线的调试难度。还有采用同轴馈电的多频带天线，又会额外增加电感，使得实际制作出来的天线不符合天线的仿真结果，且增加了天线的空间尺寸，这些并不符合现代天线以小型化，多功能，微型化的设计理念。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于微带线临近耦合馈电的多频带天线，天线采用微带线邻近耦合馈电结构，L形单极子辐射单元，加载的倒L形和弯折形辐射单元和S形辐射单元，实现多频带和小型化天线设计，同时可以根据设计需求，开发宽带化天线。

本发明的目的是这样实现的：

一种基于微带线临近耦合馈电的多频带天线，包括介质基板101、微带线临近耦合馈电结构和接地面107，其特征在于，所述的微带线临近耦合馈电结构布置在介质基板101的上表面，所述的接地面107布置在介质基板的下表面，所述的下表面为介质基板101靠近地面的表面，所述的上表面为介质基板101远离地面的表面。