[发明专利]被动式驱动阵列LED显示面板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201810083428.5 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN108269757B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 柯志杰;邓群雄;陈凯轩;林志伟 | 申请(专利权)人: | 厦门乾照光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/70 | 分类号: | H01L21/70;H01L27/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李婷婷;王宝筠 |
地址: | 361100 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 被动式 驱动 阵列 led 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
本申请提供一种被动式驱动阵列LED显示面板及其制作方法、显示装置,被动式驱动阵列LED显示面板,包括:阵列基板,阵列基板上包括交叉绝缘设置的第一型传输线和第二型传输线,第一型传输线和第二型传输线限定出多个子像素;每个子像素包括:衬底;位于衬底上的LED外延结构,第一型半导体层与第一型传输线电性连接;第二型半导体层与第二型传输线电性连接。本发明中将每颗独立的LED子像素通过第一型传输线和第二型传输线集成起来,形成被动驱动显示屏,独立的LED子像素尺寸不限为微米级、亚微米级,从而使得LED屏幕能够应用于高分辨率要求的电子产品中。
技术领域
本发明涉及半导体器件制作技术领域,尤其涉及一种被动式驱动阵列LED显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
近年来,有机发光二极管(OLED)因为相对于相对液晶显示(LCD)器件在自发光、功耗低、亮度、对比度、以及视角有着明显的优势,而被广泛应用作显示器件。虽然有机发光二极管(OLED)也是自发光器件,但OLED相对于GaN基发光二极管(LED),发光效率、寿命仍然明显较差。
随着电子产品的不断发展,电子产品屏幕的像素越来越高,LCD或OLED的显示发光效率较低,电子产品的续航能力迎来挑战,因此,若能够将LED应用在电子产品的屏幕中,将能够大大提高发光效率,从而节省电能。
但是目前LED显示应用通常用作室内外的广告显示屏幕上,大屏幕上设置多个阵列排布的多个LED灯珠,将每个LED灯珠作为一个像素点,通过控制每个LED灯珠的点亮状态,控制整个大屏幕显示画面。LED应用于室内外的显示时,像素点都是LED芯片独立进行封装后的LED灯珠,灯珠与灯珠之间的点间距在现行技术中,较为先进水平的是0.8mm(即P0.8)。
而毫米级别的像素间距、独立像素的封装,导致现行的LED屏无法应用于轻型化、微小化的高分辨率电子产品(包括穿戴设备)中。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种被动式驱动阵列LED显示面板及其制作方法、显示装置,以解决现有技术中LED屏幕无法应用于高分辨率要求的电子产品中的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种被动式驱动阵列LED显示面板,包括:
阵列基板,所述阵列基板上包括交叉绝缘设置的第一型传输线和第二型传输线,所述第一型传输线和第二型传输线限定出多个子像素;
每个子像素包括:
衬底;
位于所述衬底上的LED外延结构,所述外延结构至少包括依次形成在所述衬底上的第一型半导体层、多量子阱层、第二型半导体层;
所述第一型半导体层与所述第一型传输线电性连接;
所述第二型半导体层与所述第二型传输线电性连接。
本发明还提供一种被动式驱动阵列LED显示装置,包括:上面所述的被动式驱动阵列LED显示面板。
本发明还提供一种被动式驱动阵列LED显示面板制作方法,用于制作形成上面所述的被动式驱动阵列LED显示面板,所述被动式驱动阵列LED显示面板制作方法包括:
提供阵列基板,所述阵列基板上包括呈阵列排布的衬底;
在所述衬底上形成LED外延结构,所述外延结构至少包括依次形成在所述衬底上的第一型半导体层、多量子阱层、第二型半导体层;
刻蚀所述LED外延结构的第一区域至所述衬底,使得所述LED外延结构分离形成多个子像素、刻蚀所述LED外延结构的第二区域至所述第一型半导体层,所述LED外延结构的未刻蚀区域形成第二型半导体层平台,其中,在所述衬底上的投影,所述第一区域的投影围绕所述第二区域的投影,所述第二区域的投影围绕所述第二型半导体层平台的投影;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造