[发明专利]具有高耐折及均热的多层复合阻燃薄膜及其制备方法

说明书

具有高耐折及均热的多层复合阻燃薄膜，该薄膜由上、中、下三层聚碳酸酯复合材料通过共挤出制备而成，所述上层复合材料的厚度为0.01～0.02mm，所述中层复合材料的厚度为0.1～0.5mm，所述下层复合材料的厚度为0.02～0.03mm。本发明还公开了具有高耐折及均热的多层复合阻燃薄膜的制备方法。本发明通过三层聚碳酸酯复合材料共挤出工艺的制备出多层复合阻燃薄膜，得到的薄膜具有良好的耐折性能，且薄膜的散热性能好，可以将局部高温均匀扩散到整个平面，以防止局部温度过高引起安全隐患。本发明还具有制备方法简单的特点。

【技术领域】

本发明涉及一种阻燃薄膜，特别是涉及一种耐折及散热性能好具有高耐折及均热的多层复合阻燃薄膜及其制备方法。

【背景技术】

随着电子信息技术的快速发展，由于追求外观的漂亮，电子产品越来越微型化使得芯片的功率越来越大，使得在电子产品设计时材料的选择性会很小，并且有时单一的材料设计并不能否满足要求，导致设计空间和最终的效果受到很大的影响。

阻燃薄膜，如聚碳酸酯绝缘薄膜，聚丙烯绝缘薄膜，聚对苯二甲酸乙二酯等作为绝缘的薄膜使用广泛应用于电子行业内。其中，阻燃聚碳酸酯绝缘薄膜因具有高耐温性的优点而备受关注。但现有的阻燃聚碳酸酯绝缘薄膜折弯性差，不能应用于折弯性很多的场合，因而限制了其应用。此外，高功率产品由于内部温度很高，使得局部温度过高而引起产品的安全隐患。因此，如何提供一种既具有良好的耐折性，又具有良好的散热性能的阻燃薄膜应用于电子行业中就成为一种客观需求。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题，而提供一种耐折性及散热性能好具有高耐折及均热的多层复合阻燃薄膜。

本发明还提供了一种具有高耐折及均热的多层复合阻燃薄膜的制备方法。

为实现本发明的目的，本发明提供了一种具有高耐折及均热的多层复合阻燃薄膜，该薄膜由上层、中层、下层三层聚碳酸酯复合材料通过共挤出制备而成，所述上层复合材料的厚度为0.01～0.02mm，所述中层复合材料的厚度为0.1～0.5mm，所述下层复合材料的厚度为0.02～0.03mm。

所述上层聚碳酸酯复合材料包含以重量百分比计的如下组分：聚对苯二甲酸乙二醇酯30～58％，有机硅接枝聚碳酸酯材料40～69％，助剂0.1～2％，其中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯的熔体流动指数为5～20，有机硅接枝聚碳酸酯材料的熔体流动指数为5～20，所述有机硅接枝聚碳酸酯材料的接枝率为50～80％，所述助剂为抗氧剂或稳定剂。

所述聚对苯二甲酸乙二醇酯的熔体流动指数为6～10，所述有机硅接枝聚碳酸酯材料的熔体流动指数为6～10，所述有机硅接枝聚碳酸酯材料的接枝率为56～75％。

所述接枝的有机硅为甲基硅树脂、苯基硅树脂或乙烯基硅树脂中的一种，所述抗氧剂为聚酚类或磷酸酯类抗氧剂。

所述中层复合材料包含以重量百分比计的如下组分：芳香族聚碳酸酯树脂94～98.5％，有机硅阻燃剂0.2～2.8％，无机矿物填料0.8～4％，防低落助剂0.1～0.5％，其中，所述芳香族聚碳酸酯树脂的熔体流动指数为5～18。

所述芳香族聚碳酸酯树脂的熔体流动指数为6～8，所述有机硅阻燃剂为苯基硅树脂、笼状倍半硅氧烷或倍半硅氧烷中的一种，所述无机矿物填料为粒径为200～700nm的纳米蒙脱土、高岭土或膨润土中的一种，所述防低落助剂为50～100％的含氟类材料，所述含氟类材料为聚四氟乙烯、偏四氟乙烯、包覆型聚四氟乙烯或四氟乙烯中的一种。

所述下层复合材料包含以重量百分比计的如下组分：有机硅接枝聚碳酸酯材料20～48％，芳香族聚碳酸酯树脂42～74％，绝热填料5～28％，助剂0.2-2％，其中，所述有机硅接枝聚碳酸酯材料的熔体流动指数为5～20，接枝率为50～80％，所述芳香族聚碳酸酯树脂为5～18。