[发明专利]用于压印的下层膜形成用组合物以及图案形成方法

权利要求书

1.一种用于压印的下层膜形成用组合物，被用于如下形成金属图案的方法：即，在具备金属薄膜的基板上形成下层膜，在所述下层膜表面涂布压印用固化性组合物，在夹于下层膜与具有微细图案的模具之间的状态下对所述压印用固化性组合物进行光照，而对压印用固化性组合物进行固化，剥离所述具有微细图案的模具，形成使用了所述压印用固化性组合物的图案，对使用了所述压印用固化性组合物的图案和所述下层膜进行蚀刻，之后对所述下层膜和所述金属薄膜进行蚀刻，形成金属图案，其特征在于，

含有(A)二氧化硅粒子、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和(D)溶剂，

所述(A)二氧化硅粒子以及所述(B)光聚合性化合物的总量100质量份中，所述(A)二氧化硅粒子的含量超过30质量份，且不足80质量份。

2.如权利要求1所述的用于压印的下层膜形成用组合物，其特征在于，所述(B)光聚合性化合物为光聚合性硅氧烷化合物。

3.一种图案形成方法，形成金属图案，该图案形成方法具有如下工序：

在具备金属薄膜的基板表面涂布权利要求1或2所述的用于压印的下层膜形成用组合物而形成下层膜的工序；

在所述下层膜表面涂布压印用固化性组合物的工序；

在夹于下层膜与具有微细图案的模具之间的状态下对所述压印用固化性组合物进行光照，而对压印用固化性组合物进行固化的工序；

剥离所述具有微细图案的模具的工序；

对使用了所述压印用固化性组合物的图案和所述下层膜进行蚀刻的第1蚀刻工序；

在所述第1蚀刻工序之后，对所述下层膜和所述金属薄膜进行蚀刻的第2蚀刻工序。