[发明专利]一种新型的超薄轻触开关

权利要求书

1.一种新型的超薄轻触开关，其特征是所述轻触开关包括：

一底板，采用沉金工序预留有开关线路层，其中开关线路层分为A线路和B线路，所述底板边缘设有至少两个接触位，所述接触位分别与A线路、B线路连接，所述A线路和B线路分别设有外接触端和内接触端，所述外接触端分别与相应接触位相接导通，所述内接触端设于底板中部的一顶面；

一铜箔结构，分为A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，其中所述A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区分别覆盖于底板带有内接触端的一顶面，并分别相应与A线路和B线路内接触端接通；

一金属弹片，用于导通A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，所述金属弹片一底面设有常态接触区和轻触接触区，所述常态接触区和轻触接触区分别接通A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，其中常规状态下，所述轻触接触区与A线路内接触端覆盖区或B线路内接触端覆盖区为非接触状态；

一绝缘顶膜，全覆盖于底板带有铜箔结构和金属弹片的一顶面，用于防水、绝缘和固定金属弹片。

2.根据权利要求1所述的一种新型的超薄轻触开关，其特征是：所述金属弹片的常态接触区为凸出结构，设于金属弹片的外缘位置，由绝缘顶膜向底板的方向凸出，若干凸出结构的凸出端形成常态接触区，与A线路内接触端或B线路内接触端相接触连接，所述轻触接触区设于金属弹片的中心位置，通过轻触金属弹片向底板方向发生形变接触A线路内接触端或B线路内接触端。

3.根据权利要求1所述的一种新型的超薄轻触开关，其特征是：所述A线路内接触端覆盖区或B线路内接触端覆盖区的表面设有镀银层、镀金层、镀镍层、镀锡层的其中一种。

4.根据权利要求1所述的一种新型的超薄轻触开关，其特征是：所述轻触开关包括圆形、椭圆形、方形、多边形的其中一种形状或任意组合的异形形状。

5.根据权利要求1所述的一种新型的超薄轻触开关，其特征是：所述底板为单面半玻纤板、单面玻纤板、双面半玻纤板和双面玻纤板的其中一种。

6.根据权利要求1所述的一种新型的超薄轻触开关，其特征是：所述轻触开关的厚度为0.1mm-1.6mm。

7.制作如权利要求1-6中任意一项所述的一种新型的超薄轻触开关，其特征是制备方法包括以下步骤：

1)准备0.1-1.6mm的底板，在所述底板中预留若干布置开关线路层的位置；

2)在所述底板上阵列布置若干开关线路层，所述开关线路层根据各种异形布局要求设计好A线路和B线路，包括A线路和B线路的外接触端和内接触端位置；

3)在所述底板的顶面对应内接触端位置进行刷铜箔，形成铜箔结构，刷铜箔位置完全覆盖A线路和B线路的内接触端形成A线路内接触端覆盖区和B线路内接触端覆盖区，两者不相交；

4)在所述铜箔结构上放入金属弹片，所述金属弹片的凸出结构的凸出端完全接触A线路内接触端覆盖区或B线路内接触端覆盖区，形成常态接触区，其中常态接触区根据A线路内接触端覆盖区或B线路内接触端覆盖区的形状设为区域凸出接触或多个凸点凸出进行接触，所述金属弹片的中心位置对应A线路内接触端覆盖区或B线路内接触端覆盖区的上方，形成轻触接触区，通过轻触金属弹片造成形变，使轻触接触区与A线路内接触端覆盖区或B线路内接触端覆盖区相接触连接，所述金属弹片由于轻触发生的形变具有复位功能；

5)在底板设有金属弹片的顶面通过热压粘合方式覆盖上绝缘顶膜，将顶膜的一面与底板的顶面之上形成密闭空间，所述绝缘顶膜覆盖于底板的顶面，放入加温设备内热压粘合，温度为100-200℃，压力为50-100kg/1cm²，时间为0.5-1.5秒，用于固定绝缘顶膜、金属弹片和底板，所述绝缘顶膜完全贴合底板的顶面和金属弹片的顶面，形成轻触开关阵列组；

6)将轻触开关阵列组裁剪，根据产品规格及所需的开关线路层裁剪成为若干个轻触开关。