[发明专利]电连接器及其制造方法有效
| 申请号: | 201810061714.1 | 申请日: | 2018-01-23 |
| 公开(公告)号: | CN110071390B | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
| 发明(设计)人: | 赵俊 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/405 | 分类号: | H01R13/405;H01R4/02;H01R43/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 及其 制造 方法 | ||
1.一种电连接器,包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体内的上排导电端子与下排导电端子,所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板,所述上排导电端子及下排导电端子均包括注塑成型于所述绝缘本体的主体部及自所述主体部向后延伸出的焊接部,所述主体部具有暴露于所述舌板的对接表面的接触部,其特征在于:所述上排导电端子与所述下排导电端子的主体部至少之一者的表面设置有锡,所述上排导电端子与所述下排导电端子均具有位于外侧的接地端子及位于接地端子内侧的电源端子,各所述上排导电端子与各所述下排导电端子的主体部的接触部设置有埋设于绝缘本体内的头部,所述锡设置于所述上排导电端子与所述下排导电端子的接地端子的头部,所述上排导电端子与所述下排导电端子之间设置有金属加强件,所述金属加强件设有供所述上排导电端子与下排导电端子的接地端子的头部穿过并相互抵接的环形的通孔,所述绝缘本体注塑成型于所述上排导电端子与所述下排导电端子外时产生的温度熔化所述锡以使所述上排导电端子与下排导电端子的头部于所述通孔内焊接于一起。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述上排导电端子与所述下排导电端子均进一步包括位于所述接地端子和电源端子之间的高频端子。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述上排导电端子与所述下排导电端子的电源端子的头部相互抵接,所述锡设置于所述上排导电端子与所述下排导电端子的电源端子的头部。
4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体包括上绝缘体、下绝缘体及外绝缘体,所述上绝缘体注塑成型于所述上排导电端子,所述下绝缘体注塑成型于所述下排导电端子,所述上排导电端子与所述下排导电端子的接地端子的头部分别延伸出所述上绝缘体及下绝缘体,所述外绝缘体注塑成型于所述上绝缘体与所述下绝缘体并包裹所述头部,注塑成型所述外绝缘体的温度熔化所述锡以使上排导电端子与所述下排导电端子的接地端子的头部焊接于一起。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体包括第一绝缘体及第二绝缘体,所述上排导电端子与所述下排导电端子的接地端子的头部分别埋设于所述第一绝缘体内或者延伸出所述第一绝缘体,所述第一绝缘体注塑成型以包裹所述头部或者所述第二绝缘体注塑成型于所述第一绝缘体并包裹所述头部,注塑成型所述第一绝缘体或者第二绝缘体的温度熔化所述锡以使上排导电端子与所述下排导电端子的接地端子的头部焊接于一起。
6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述上排导电端子与所述下排导电端子均具有位于外侧的接地端子及位于接地端子内侧的电源端子,所述上排导电端子与所述下排导电端子中至少一排导电端子中的接地端子的主体部设置有侧向延伸且埋设于绝缘本体内的抵接于另一排导电端子的接地端子的主体部上的抵接部,所述锡设置于接地端子的抵接部。
7.一种电连接器的制造方法,包括如下步骤:
第一步骤,提供上排导电端子及下排导电端子,所述上排导电端子和下排导电端子均包括设置有接触部的主体部及在所述主体部后端向后延伸的焊接部,所述接触部设置有头部,所述上排导电端子与所述下排导电端子均具有位于外侧的接地端子及位于接地端子内侧的电源端子;
第二步骤,提供绝缘材料,将所述绝缘材料与所述上排导电端子一体注射成型以形成上绝缘体,令所述上排导电端子的接地端子的头部延伸出所述上绝缘体,将所述绝缘材料与所述下排导电端子一体注射成型以形成下绝缘体,令所述下排导电端子的接地端子的头部延伸出所述下绝缘体;
所述上排导电端子的所述接地端子的头部与所述下排导电端子的所述接地端子的头部相互抵接,在所述第一步骤或者第二步骤中,令所述上排导电端子与所述下排导电端子中至少一排的接地端子的头部设置有锡;
第三步骤,提供设置于上排导电端子与下排导电端子之间的金属加强件,金属加强件设有对应于上排导电端子与下排导电端子的接地端子的头部的环形的通孔,令固持有上排导电端子的上绝缘体、金属加强件及固持有下排导电端子的下绝缘体在上下方向上组装在一起,令所述上排导电端子和下排导电端子中的接地端子的头部穿过所述金属加强件的通孔以相互抵接;及
第四步骤,将绝缘材料与所述上绝缘体及下绝缘体一体注塑成型以形成包覆所述上绝缘体及下绝缘体的外绝缘体,令所述外绝缘体包裹所述上排导电端子和下排导电端子的接地端子的头部,注塑成型所述外绝缘体的温度熔化所述锡以使上排导电端子与所述下排导电端子的接地端子的头部于所述通孔内焊接于一起。
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