[发明专利]一种利用玻璃模板制作热电器件的方法及热电器件在审
| 申请号： | 201810054080.7 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108269910A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李甫;郭帅;苏宁;李勃 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃模板 热电器件 热电臂 电化学沉积电极 掩膜板 制作 基板 微型热电器件 电化学沉积 表面平整 高集成度 高纵横比 硅片表面 激光刻蚀 交替沉积 连接电极 上下表面 通孔阵列 无碱玻璃 抛光 贴附 通孔 沉积 封装 填充 串联 | ||
1.一种利用玻璃模板制作热电器件的方法，其特征在于，包括：
步骤A、在无碱玻璃片上采用激光刻蚀法制备通孔阵列，得到玻璃模板；
步骤B、在硅片表面沉积电化学沉积电极，得到基板；
步骤C、将步骤A中玻璃模板贴附于步骤B中基板的电化学沉积电极上；
步骤D、通过第一掩膜板，在步骤C中的通孔上通过电化学沉积方法交替沉积P型材料和N型材料，得到热电臂阵列；
步骤E、抛光填充好材料的玻璃模板上下表面，得到表面平整的热电臂阵列；
步骤F、通过第二掩膜板制作热电臂连接电极，将热电臂阵列串联，并封装成热电器件。
2.根据权利要求1所述的利用玻璃模板制作热电器件的方法，其特征在于，所述步骤A中，所述无碱玻璃片的厚度为100~5000微米。
3.根据权利要求1所述的利用玻璃模板制作热电器件的方法，其特征在于，所述步骤A中，通孔的直径为10~1000微米，通孔圆心间距为20~5000微米。
4.根据权利要求1所述的利用玻璃模板制作热电器件的方法，其特征在于，所述步骤B中，所述电化学沉积电极为Ti电极或Pt电极。
5.根据权利要求1所述的利用玻璃模板制作热电器件的方法，其特征在于，所述步骤D中，所述第一掩模板的材料为具有绝缘、耐酸碱的材料。
6.根据权利要求1所述的利用玻璃模板制作热电器件的方法，其特征在于，所述步骤D中，所述P型材料为Sb2Te3材料，沉积所述Sb2Te3材料的工艺条件：电解液成分为0.005~0.02mol/L SbO+和HTeO2+，pH为-0.5~0.5，沉积工艺为脉冲电压电化学沉积，一个脉冲周期为-0.1~-0.3伏/3~5秒，+0.4~+0.6伏/1~2秒，0伏2~3秒，沉积时间共计为5~30小时。
7.根据权利要求1所述的利用玻璃模板制作热电器件的方法，其特征在于，所述步骤D中，所述N型材料为Bi2Te3材料，沉积所述Bi2Te3材料的工艺条件：电解液成分为0.005~0.02mol/L Bi+和HTeO2+，pH为-0.5~0.5，沉积工艺为脉冲电压电化学沉积，一个脉冲周期为-0.01~-0.2伏/3~5秒，+0.4~+0.6伏/1~2秒，0~0.2伏/2~3秒，沉积时间共计为5~30小时。
8.根据权利要求1所述的利用玻璃模板制作热电器件的方法，其特征在于，所述步骤F中，所述第二掩模板的材料为不锈钢或无碱玻璃。
9.根据权利要求1所述的利用玻璃模板制作热电器件的方法，其特征在于，所述步骤F中，所述热电臂连接电极的材料为Ni、Co、Cu、Au、Pt中的一种。
10.一种热电器件，其特征在于，采用如权利要求1-9任一所述的利用玻璃模板制作热电器件的方法制作而成。
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