[发明专利]反应性多元羧酸化合物、活性能量线硬化型树脂组合物、硬化物及物品

说明书

本发明的目的为提供一种活性能量线硬化型树脂组合物，其赋予硬化皮膜优异的耐热性、耐热分解性、及显影性。本发明的反应性多元羧酸化合物(A)是使下述式(1)所示的环氧树脂(a)与一分子中兼具可聚合的乙烯性不饱和基与羧基的羧酸化合物(b)反应而得的反应性环氧羧酸酯化合物(c)，与下述式(2)或式(3)所示的多元酸酐(d)反应而得。其中，式(1)中，n表示平均值，表示0至20的值；式(2)中R₁表示氢原子或碳数1至10的烷基。

技术领域

本发明涉及一种新颖的反应性多元羧酸化合物、含有该化合物的活性能量线硬化型树脂组合物、该组合物的硬化物及经保护涂层(overcoat)的物品。特别是涉及一种可适用于作为印刷电路板等堆积(build-up)层的合适光致抗蚀剂材料的新颖的反应性多元羧酸化合物、含有该化合物的活性能量线硬化型树脂组合物、该组合物的硬化物。

背景技术

一般而言，在印刷电路板等的堆积层中使用热硬化性树脂组合物，为了携带式机器的小型轻量化及提升通信速度，通过电路的微细化及堆积层的多层化正进行着电路的高密度化。

另一方面，为了防止印刷电路板的阻焊(solder resist)层的最外层中电路的劣化，使用感旋光性树脂组合物来形成阻焊层。例如，专利文献1中记载一种含有黏合树脂的感旋光性树脂组合物，该黏合树脂是将具有三环氧丙醚结构的环氧树脂与含不饱和基的羧酸的反应物，进一步与多元酸酐反应而得。

另外，亦已知一种感旋光性树脂组合物企图提升耐PCT试验后的接着性，而调配有苯酚(phenol)化合物作为热硬化性成分(专利文献2)。再者，近年来亦开发一种可碱显影的感旋光性树脂组合物，具有良好的耐热性、低介电损耗正切而作为堆积层的材料使用(专利文献3)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开平3-100009号公报

[专利文献2]国际公开第2010/026927号

[专利文献3]日本特开2013-214057号公报。

发明内容

[发明欲解决的问题]

然而，专利文献1所记载的感旋光性树脂组合物的显影性、耐热分解性差，不能达成充分满足的程度。专利文献2的感旋光性树脂组合物，其用途限制在保护膜，并且其物理性能并不充分。专利文献3中耐热性、耐热分解性仍为不充分。这样的感旋光性树脂组合物，虽然具有便宜、制造程序简单等优点，但其物理性能并不充分，而难以适用于堆积层。

因此，本发明的目的为提供一种新颖的反应性多元羧酸化合物，其改善上述现有技术的问题，具有耐热性、耐热分解性、可微细地碱显影而可适用于作为堆积层的合适光致抗蚀剂材料；及含有该化合物的活性能量线硬化型树脂组合物。

[用以解决问题的手段]

本发明人等为了解决前述问题，经过精心地检讨的结果，发现一种树脂组合物可解决前述问题进而完成本发明，该树脂组合物是使用将特定的具有三环氧丙醚结构的环氧树脂与含不饱和基的羧酸的反应物与特定的多元酸酐反应而得的反应物。

即，本发明涉及：

[1]一种反应性多元羧酸化合物(A)，是使下述式(1)所示的环氧树脂(a)与一分子中兼具可聚合的乙烯性不饱和基与羧基的羧酸化合物(b)反应而得的反应性环氧羧酸酯化合物(c)，与下述式(2)或式(3)所示的多元酸酐(d)反应而得；

(式(1)中，n表示平均值，表示0至20的值)；

(式(2)中R₁表示氢原子或碳数1至10的烷基)。