[发明专利]一种铜铬合金表面晶粒细化和强化的方法在审

专利信息
申请号: 201810047122.4 申请日: 2018-01-18
公开(公告)号: CN108251632A 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 张石松;王小军;师晓云;赵俊;刘凯;李鹏;王文斌;李刚 申请(专利权)人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
主分类号: C21D10/00 分类号: C21D10/00;C22C9/00;C22F3/00
代理公司: 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 代理人: 刘亚娟
地址: 710077 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 铜铬合金 压应力 表面晶粒细化 表面硬度 激光冲击强化处理 激光冲击强化 激光强化设备 吸收保护层 表面组织 参数设置 高温条件 细晶强化 制备工艺 抗疲劳 铜铬 细化 细晶 制备 释放
【权利要求书】:

1.一种铜铬合金表面晶粒细化和强化的方法,其特征在于,主要包括:

步骤一:制备铜铬合金

熔炼制成铜铬合金,熔炼完成之后,浇筑成铸锭,冷却至室温,待用;

步骤二:铜铬合金表面处理

对待用的铜铬合金进行清洗、烘干,保证铜铬合金表面的清洁;

步骤三:激光强化设备的参数设置

对强化区域在激光冲击强化设备上进行参数规划设置;取一小部分铜铬合金样块,将样块放置于激光冲击强化设备的工作区域,调节激光强化设备产生高功率密度、短脉冲的激光;

步骤四:布置吸收保护层

将涂层材料涂覆在待处理铜铬合金表面;

步骤五:激光冲击强化处理

将涂覆了涂层后的铜铬合金通过激光强化设备作用形成高强度冲击波作用于铜铬合金表面。

2.根据权利要求1所述的一种铜铬合金表面晶粒细化和强化的方法,其特征在于,所述步骤一熔炼采用非真空中频感应电炉熔炼。

3.根据权利要求1所述的一种铜铬合金表面晶粒细化和强化的方法,其特征在于,所述步骤一的铜铬合金按以下成分及重量百分比组成:Cr为15wt%~18wt%、Zn为2wt%~4wt%、Mg为0.5wt%~1wt%、Co为0.04wt%~0.06wt%、余量为铜。

4.根据权利要求1所述的一种铜铬合金表面晶粒细化和强化的方法,其特征在于,所述步骤二在对铜铬合金进行清洗时采用无水乙醇进行清洗。

5.根据权利要求1所述的一种铜铬合金表面晶粒细化和强化的方法,其特征在于,所述步骤三调节激光强化设备采用高功率密度、短脉冲的激光强化铜铬合金。

6.根据权利要求1所述的一种铜铬合金表面晶粒细化和强化的方法,其特征在于,所述步骤三调节激光强化设备的功率密度:1×109W/cm2--2×109W/cm2,脉冲能量:2-10J,脉冲宽度:8-20ns,加工频率:1-10Hz,波长:1064nm。

7.根据权利要求1所述的一种铜铬合金表面晶粒细化和强化的方法,其特征在于,所述步骤四选用黑漆为涂覆层。

8.根据权利要求5所述的一种铜铬合金表面晶粒细化和强化的方法,其特征在于,所述黑漆的涂覆厚度为50-300um。

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