[发明专利]焊接方法及焊接体

权利要求书

1.一种焊接方法，其为将第一树脂层与第二树脂层焊接的焊接方法，其中，

所述第一树脂层和所述第二树脂层含有激光吸收材料，

在所述第一树脂层与所述第二树脂层之间夹入形成有空隙的金属层，

对所述第一树脂层和所述第二树脂层中的至少一者照射激光，使熔融的树脂贯穿所述金属层而将所述第一树脂层与所述第二树脂层焊接。

2.如权利要求1所述的焊接方法，其中，所述激光吸收材料选自吖嗪类化合物、油溶黑、苯胺黑、酞菁、萘酞菁、卟啉、菁类化合物、苝、四萘嵌三苯(Quaterrylene)、金属络合物、偶氮染料、蒽醌、方酸衍生物和亚铵(Immonium)染料。

3.如权利要求1或2所述的焊接方法，其中，所述金属层的空隙率为10％以上且85％以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的焊接方法，其中，所述金属层为形成有网眼的网状构件。

5.如权利要求1～4中任一项所述的焊接方法，其中，所述金属层含有具有光吸收性的金属。

6.如权利要求1～5中任一项所述的焊接方法，其中，所述金属层含有选自铁、铝、铜、钛、镍、锡、锌、铬、无铅焊料、至少含有它们的合金、作为它们以外的金属或合金并通过实施表面处理而吸收激光的金属材料、具有金属覆膜的材料中的至少一种。

7.如权利要求1～6中任一项所述的焊接方法，其中，所述树脂层含有选自苯乙烯类树脂、烯烃类树脂、聚酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、丙烯酸类树脂、聚酰胺类树脂、ABS树脂、改性PPE树脂、含氟树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、芳香族聚醚酮、橡胶类树脂中的至少一种。

8.如权利要求1～7中任一项所述的焊接方法，其中，

所述第一树脂层为形成有流入液体的流入口的第一容器部，

所述第二树脂层为与所述第一容器部之间形成内部空间并且形成有排出从所述流入口流入的液体的排出口的第二容器部，

所述金属层为将所述内部空间分隔成所述流入口侧和所述排出口侧的网状构件。

9.如权利要求8所述的焊接方法，其中，所述第一容器部和所述第二容器部上未形成用于焊接的凸缘。

10.一种焊接方法，其为将第一树脂层与第二树脂层焊接的焊接方法，其中，

在所述第一树脂层与所述第二树脂层之间夹入形成有空隙的金属层，

对所述第一树脂层和所述第二树脂层中的至少一者照射激光，使熔融的树脂贯穿所述金属层而将所述第一树脂层与所述第二树脂层焊接，

所述第一树脂层和所述第二树脂层还含有激光吸收材料，

所述第一树脂层为形成有流入液体的流入口的第一容器部，

所述第二树脂层为与所述第一容器部之间形成内部空间并且形成有排出从所述流入口流入的液体的排出口的第二容器部，

所述金属层为将所述内部空间分隔成所述流入口侧和所述排出口侧的网状构件。

11.一种焊接体，其通过利用权利要求1～9中任一项所述的焊接方法，在所述第一树脂层和所述第二树脂层之间夹入有所述金属层的状态下，将所述第一树脂层与所述第二树脂层焊接而得到。

12.一种焊接体，其为将第一树脂层与第二树脂层焊接而得到的焊接体，其中，

所述焊接体具有所述第一树脂层、所述第二树脂层和夹入在所述第一树脂层与所述第二树脂层之间的金属层，

所述金属层形成有空隙，

所述第一树脂层和所述第二树脂层隔着所述金属层被焊接，并且将所述第一树脂层与所述第二树脂层焊接的焊接部贯穿所述金属层，

所述第一树脂层和所述第二树脂层含有激光吸收材料。

13.如权利要求12所述的焊接体，其中，焊接部(接合部)不具有凸缘。