[发明专利]一种印刷线路板及其制造方法

说明书

一种印刷线路板及其制造方法，在印刷线路板上按照一定的大小、形状和位置去除阻焊剂，增加露出铜箔的面积，并在去除阻焊剂的铜箔部位涂布焊锡，形成焊台，增加了印刷线路板的散热面积，提高了散热效果，降低了控制电路的温度，提高了稳定性，在提高散热效果的同时又保证了良好的绝缘性，不影响设置了焊台的铜箔与周围铜箔之间的绝缘。

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板及其制造方法。

背景技术

印刷线路板通过铜箔传导电流，铜箔具有内阻，在传导电流的过程中，由于电流热效应，电流通过铜箔时，会产生热量。如果不及时将该热量散发出去，印刷线路板就会持续的升温，接触印刷线路板的电子元器件可能会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。

目前广泛应用的印刷线路板所用基材是覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜基材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，当铜箔产生热量时候，几乎不能经印刷线路板本身树脂传导热量，而是通过铜箔向周围空气中散热。

印刷线路板的铜箔上通常覆盖阻焊剂，阻焊剂的作用在于防止焊锡接触不需要焊接的铜箔。由于阻焊剂具有绝缘特性，覆盖在铜箔上可确保铜箔间的电气绝缘，因此当铜箔传导电流产生热量时候，阻焊剂会影响铜箔散热。

随着变频空调室外机电控总成中电子部品集成化程度越来越高，在工作状态时因为电流热效应，印刷线路板中的电子部品可能会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降，从而导致变频空调室外机的性能下降。

发明内容

本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在保证绝缘性的同时，增加了印刷线路板的散热面积，提高了散热效果，降低了控制电路的温度，提高了稳定性。

为了达到上述目的，本发明提供一种印刷线路板，包含：

基材；

间隔设置在基材上的多个铜箔；

设置在每个铜箔上的多个焊台；

以及，覆盖在铜箔上的阻焊剂，阻焊剂的高度低于焊台的高度，使焊台的顶部暴露在阻焊剂之外，阻焊剂覆盖铜箔上未被焊台遮挡的所有表面。

所述的基材的材料采用环氧玻璃布基材，或酚醛树脂玻璃布基材，或纸基基材。

所述的铜箔的厚度为35～55μm。

所述的焊台采用锡银铜合金，或锡铜合金，焊台的厚度≥150μm。

所述的阻焊剂的材料采用丙烯酸低聚物，成型后的阻焊剂的厚度为5μm～25μm。

所述的最外侧焊台的最靠近铜箔边缘的侧边与铜箔边缘之间的距离d≥1mm。

本发明还提供一种变频空调控制电路，包含所述的印刷线路板。

本发明还提供一种制造印刷线路板的方法，包含以下步骤：

在基材上制备多个铜箔；

根据需要暴露铜箔的位置设置阻焊剂数据区域；

所述的阻焊剂数据区域包含：铜箔上的多个确定了位置、形状和大小的区域；

根据阻焊剂数据区域在铜箔上制备阻焊剂，使阻焊剂覆盖除了阻焊剂数据区域之外的所有铜箔，而阻焊剂数据区域处的铜箔外露；

在阻焊剂数据区域处的铜箔上焊接形成焊台。

采用写真法制备阻焊剂的方法包含以下步骤：

将阻焊剂数据通过转印机转印到菲林片上，需要露出铜箔的区域会转印到菲林片上；

将印刷线路板整版涂布阻焊剂；