[发明专利]一种印刷线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷线路板，其特征在于，包含：

基材（1）；

间隔设置在基材（1）上的多个铜箔（2）；

设置在铜箔（2）上的多个焊台（4）；

以及，覆盖在铜箔（2）上的阻焊剂（3），阻焊剂（3）的高度低于焊台（4）的高度，使焊台（4）的顶部暴露在阻焊剂（3）之外，阻焊剂（3）覆盖铜箔（2）上未被焊台（4）遮挡的所有表面。

2.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述的基材（1）的材料采用环氧玻璃布基材，或酚醛树脂玻璃布基材，或纸基基材。

3.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述的铜箔（2）的厚度为35～55μm。

4.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述的焊台（4）采用锡银铜合金，或锡铜合金，焊台（4）的厚度≥150μm。

5.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述的阻焊剂（3）的材料采用丙烯酸低聚物，成型后的阻焊剂（3）的厚度为5μm～25μm。

6.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述的最外侧焊台（4）的最靠近铜箔（2）边缘的侧边与铜箔（2）边缘之间的距离d≥1mm。

7.一种变频空调控制电路，其特征在于，包含如权利要求1-6中任意一项所述的印刷线路板。

8.一种制造如权利要求1-6中任意一项所述的印刷线路板的方法，其特征在于，包含以下步骤：

在基材（1）上制备多个铜箔（2）；

根据需要暴露铜箔的位置设置阻焊剂数据区域；

所述的阻焊剂数据区域包含：铜箔上的多个确定了位置、形状和大小的区域；

根据阻焊剂数据区域在铜箔（2）上制备阻焊剂（3），使阻焊剂（3）覆盖除了阻焊剂数据区域（5）之外的所有铜箔（2），而阻焊剂数据区域（5）处的铜箔（2）外露；

在阻焊剂数据区域（5）处的铜箔（2）上焊接形成焊台（4）。

9.如权利要求8所述的制造印刷线路板的方法，其特征在于，采用写真法制备阻焊剂的方法包含以下步骤：

将阻焊剂数据通过转印机转印到菲林片上，需要露出铜箔的区域会转印到菲林片上；

将印刷线路板整版涂布阻焊剂；

将菲林片固定在印刷线路板上进行UV曝光，未被菲林片上阻焊剂数据区域遮挡的阻焊剂被固化，被菲林片上阻焊剂数据区域遮挡的阻焊剂未被固化；

进行显影工序，未被固化的阻焊剂被药剂清洗掉，露出铜箔，而被固化的阻焊剂继续覆盖在铜箔上。

10.如权利要求9所述的制造印刷线路板的方法，其特征在于，采用印刷法制备阻焊剂的方法包含以下步骤：

将阻焊剂数据通过转印机转印到菲林片上，需要露出铜箔的区域会转印到菲林片上；

使用曝光机将菲林片上的阻焊剂数据区域转印到印刷线路板阻焊剂印刷用网板上，需要露出铜箔的区域会在网板上留下阴影；

采用阻焊剂印刷用网板在铜箔上印刷阻焊剂，网板上的阴影导致阻焊剂不能透过网板印刷到印刷线路板上，从而露出铜箔，而其余部分的铜箔则被阻焊剂覆盖。

11.如权利要求10所述的制造印刷线路板的方法，其特征在于，制备焊台的方法可以采用回流焊工艺或波峰焊工艺；

采用回流焊工艺制备焊台的方法包含以下步骤：

使用金属网板在露出的铜箔位置上开孔，在孔内涂布锡膏，通过回流焊加热到锡膏熔解温度，锡膏变成液态，冷却后锡膏由液态变成固态，形成焊台；

采用波峰焊工艺制备焊台的方法包含以下步骤：

预先将焊锡由固态加热熔解至液态，通过喷嘴将焊锡喷到露出的铜箔表面，焊锡冷却后变成固态形成焊台。