[发明专利]快速封装机构有效
申请号: | 201810036279.7 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN108216741B | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 戴江毅 | 申请(专利权)人: | 重庆雷钜电子科技有限公司 |
主分类号: | B65B35/44 | 分类号: | B65B35/44;B65B35/56;B65B61/06;B65B33/02 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 岳兵 |
地址: | 402560 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 快速 封装 机构 | ||
1.快速封装机构,包括机架,其特征在于:还包括均设置在机架上的第一传送带机构、第二传送带机构、第三传送带机构、第四传送带机构、压力机构和第一刮片;所述第一传送带机构位于第二传送带机构的上方,第一传送带机构包括第一传送带,所述第一传送带的外表面设有磁性层,磁性层上放置有若干磁块;第二传送带机构包括第二传送带,第二传送带的外表面设有磁性层,初始时,按键帽位于第二传送带上并处于正面或反面朝上的状态,且每个正面朝上或反面 朝上的按键帽上均对应落有磁块;第一刮片设置在机架上并位于第一传送带机构和第二传送带机构之间,且第一刮片由第一传送带机构右部往第二传送带机构左部方向倾斜设置,第一刮片用于将正面朝上的按键帽上的磁块刮下;所述机架上还设有第一挡片,所述第一挡片采用铜制成,第一挡片位于第二传送带机构的下方;所述第三传送带机构位于第一挡片的下方,第三传送带机构包括第三传送带,第三传送带上设有若干供磁块穿过的方形孔;所述第四传送带机构包括第四传送带,第四传送带的一端靠近第三传送带且第四传送带低于第三传送带,第四传送带上设有若干的凸起,所述凸起与按键帽的形状相同,相邻两个凸起之间设有刀片,每个凸起上还设有第一薄膜;所述压力机构包括压板和第一气缸,所述第一气缸固定连接在机架上,压板固定连接在气缸的伸缩端上,压板位于第四传送带的上方,压板的底部设有弹性层,弹性层的底部设置涂有粘胶的第二薄膜;机架上还设有第二刮片,第二刮片位于第四传送带机构靠近第三传送带机构的一端的上方,第一刮片和第二刮片均采用不导磁的材料制成。
2.根据权利要求1所述的快速封装机构,其特征在于:还包括均设置在机架上的第二气缸和放置盒,放置盒的底部两侧壁上均设有开口,第二气缸位于放置盒的一侧,第二气缸的伸缩端能够从其中一个开口中伸入到放置盒内,放置盒的另一个开口处设有滑槽,滑槽位于第二传送带的上方。
3.根据权利要求2所述的快速封装机构,其特征在于:所述第一传送带机构靠近放置盒的一侧向上倾斜,所述机架上还设有第二挡片,第二挡片采用铜制成,第二挡片靠近第一传送带,第二挡片上远离第一传送带的一端向下倾斜且与放置盒的顶部连通。
4.根据权利要求1所述的快速封装机构,其特征在于:所述第三传送带机构中可拆卸设有用于收集磁块的收集盒。
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