[发明专利]一种全景摄像模组倾斜公差调整方法及调整系统

权利要求书

1.一种全景摄像模组倾斜公差调整方法，其特征在于，基于光源准直设备实现，所述光源准直设备包括相对设置的第一准直仪和第二准直仪，所述第一准直仪和第二准直仪的出射光线位于同一直线上，所述全景摄像模组倾斜公差调整方法包括：

将全景摄像模组的载体基板设置于所述第一准直仪和第二准直仪之间，并在所述载体基板朝向所述第一准直仪的第一表面搭载第一摄像模组，所述第一摄像模组包括第一基板、第一感光芯片、第一镜头座和第一镜头；

使所述第一摄像模组处于工作状态，获取所述第一准直仪的出射光线成像于所述第一感光芯片表面的位置，作为第一测试位置；

根据第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，以使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值；

在所述载体基板朝向所述第二准直仪的第二表面搭载第二摄像模组，所述第二摄像模组包括第二基板、第二感光芯片、第二镜头座和第二镜头；

使所述第二摄像模组处于工作状态，获取所述第二准直仪的出射光线成像于所述第二感光芯片表面的位置，作为第二测试位置；

根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第一摄像模组，以使所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离误差小于预设值包括：

判断所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离是否大于或等于预设值；

如果是，则根据所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系调整所述第一基板，以使所述第一测试位置朝向所述第一感光芯片的感光区域中心靠近，并返回判断所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离是否大于或等于预设值的步骤；

如果否，则记录所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，所述位置关系参数包括所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的距离和方向，并进入在所述载体基板朝向所述第二准直仪的第二表面搭载第二摄像模组的步骤。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的距离小于所述预设值包括：

根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系以及所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的位置关系参数与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的位置关系参数相同。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系以及所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数，调整所述第二摄像模组，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的位置关系参数与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的位置关系参数相同包括：

判断所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数是否与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同；

如果否，则根据所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置关系调整所述第二基板，以使所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数向所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数靠近，并返回判断所述第二测试位置与所述第二感光芯片的感光区域中心的位置参数是否与所述第一测试位置与所述第一感光芯片的感光区域中心的位置关系参数相同的步骤；

如果是，则判定所述全景摄像模组的倾斜公差满足要求。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设值的取值范围为10μm-20μm，包括端点值。