[发明专利]研磨垫及研磨方法

说明书

本发明提供一种研磨垫及研磨方法，研磨垫配置于研磨平台上，适用于研磨制程且包括研磨层、粘着层及至少一降粘着介面层。粘着层配置于研磨层与研磨平台之间。至少一降粘着介面层配置于粘着层与研磨层之间和/或配置于粘着层与研磨平台之间，其中至少一降粘着介面层的面积小于粘着层的面积。在进行研磨程序期间，本发明的研磨垫能缓冲所承受的应力集中。

技术领域

本发明涉及一种研磨垫及研磨方法，尤其涉及一种可缓冲于进行研磨制程期间所产生的应力集中的研磨垫以及使用所述研磨垫的研磨方法。

背景技术

在产业的元件制造过程中，研磨制程是现今较常使用来使被研磨的物件表面达到平坦化的一种技术。在研磨制程中，物件的表面及研磨垫之间可选择提供一研磨液，以及通过物件与研磨垫彼此进行相对运动所产生的机械摩擦来进行平坦化。然而，由于研磨垫的各层间的界面或与研磨平台间的界面通常使用粘着层来紧密粘贴，在研磨制程期间所产生应力集中的现象，使得研磨垫容易发生突起变形，进而造成物件与突起处撞击导致研磨垫破损，甚至造成被研磨的物件破碎等问题。

目前，美国专利第7131901号及日本专利特开2008-53376号公报都揭示了可缓冲研磨制程期间所产生的应力集中的手段。然而，该些手段因为研磨层背面或是粘着层具有凹陷部，使得界面处具有非连续面，而造成在制造研磨垫程序中的粘贴步骤容易在不同界面处产生气泡而影响研磨垫的稳定性。

因此，仍有需求提供得以缓冲研磨制程期间所产生的应力集中的手段，以供产业所选择。

发明内容

本发明提供一种研磨垫及研磨方法，使得在进行研磨制程期间，研磨垫能缓冲所承受的应力集中。

本发明的研磨垫配置于研磨平台上，适用于研磨制程且包括研磨层、粘着层及至少一降粘着介面层。粘着层配置于研磨层与研磨平台之间。至少一降粘着介面层配置于粘着层与研磨层之间和/或配置于粘着层与研磨平台之间，其中至少一降粘着介面层的面积小于粘着层的面积。

本发明的研磨垫配置于研磨平台上，适用于研磨制程且包括研磨层、基底层、第一粘着层、第二粘着层及至少一降粘着介面层。基底层配置于研磨层下方。第一粘着层配置于研磨层与基底层之间。第二粘着层配置于基底层与研磨平台之间。至少一降粘着介面层的面积小于第一粘着层或第二粘着层的面积，且至少一降粘着介面层配置于以下位置中至少一者：(a)第一粘着层与研磨层之间，(b)第一粘着层与基底层之间，(c)基底层与第二粘着层之间以及(d)第二粘着层与研磨平台之间。

本发明的研磨方法适用于研磨物件，且包括以下步骤。提供研磨垫，其中研磨垫如上所述的任一种研磨垫。对物件施加压力以压置于研磨垫上。对物件及研磨垫提供相对运动以进行研磨制程。

基于上述，本发明的研磨垫通过包括配置于粘着层与研磨层之间和/或配置于粘着层与研磨平台之间且面积小于粘着层的面积的至少一降粘着介面层，或者通过包括配置于第一粘着层与研磨层之间、第一粘着层与基底层之间、基底层与第二粘着层之间以及第二粘着层与研磨平台之间中的至少一者且面积小于第一粘着层或第二粘着层的面积的至少一降粘着介面层，藉此使得在使用本发明的研磨垫进行研磨制程期间，本发明的研磨垫能缓冲所承受的应力集中。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施方式的配置于研磨平台上的研磨垫的剖面示意图。

图2是依照本发明的另一实施方式的配置于研磨平台上的研磨垫的剖面示意图。

图3是依照本发明的另一实施方式的配置于研磨平台上的研磨垫的剖面示意图。

图4是依照本发明的另一实施方式的配置于研磨平台上的研磨垫的剖面示意图。