[发明专利]研磨垫及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨垫，配置于研磨平台上，且适用于研磨制程，其特征在于，所述研磨垫包括：

研磨层；

粘着层，配置于所述研磨层与所述研磨平台之间；以及

至少一降粘着介面层，配置于所述粘着层与所述研磨层之间和/或配置于所述粘着层与所述研磨平台之间，其中所述至少一降粘着介面层的面积小于所述粘着层的面积。

2.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一降粘着介面层配置的区域为所述研磨制程的应力集中区域。

3.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一降粘着介面层配置的区域为所述研磨垫的中央区域或边缘区域。

4.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一降粘着介面层的面积相对于所述粘着层的面积为介于0.01％至20％之间。

5.根据权利要求1所述的研磨垫，其中在所述至少一降粘着介面层配置的区域中，所述粘着层的粘着力降低50％至100％。

6.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一降粘着介面层包括抗粘着剂、离型剂、粉末、纤维、隔离膜、低粘性胶或表面处理层。

7.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述研磨层具有研磨面及相对于所述研磨面的背面，其中所述背面为平坦面。

8.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述粘着层为连续的胶层。

9.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述粘着层包括无载体胶层或双面胶层。

10.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一降粘着介面层的厚度小于所述粘着层的厚度。

11.一种研磨垫，配置于研磨平台上，适用于研磨制程，其特征在于，所述研磨垫包括：

研磨层；

基底层，配置于所述研磨层下方；

第一粘着层，配置于所述研磨层与所述基底层之间；

第二粘着层，配置于所述基底层与所述研磨平台之间；以及

至少一降粘着介面层，其中所述至少一降粘着介面层的面积小于所述第一粘着层或所述第二粘着层的面积，且所述至少一降粘着介面层配置于以下位置中至少一者：

(a)所述第一粘着层与所述研磨层之间；

(b)所述第一粘着层与所述基底层之间；

(c)所述基底层与所述第二粘着层之间；以及

(d)所述第二粘着层与所述研磨平台之间。

12.根据权利要求11所述的研磨垫，其中所述至少一降粘着介面层配置的区域为所述研磨制程的应力集中区域。

13.根据权利要求11所述的研磨垫，其中所述至少一降粘着介面层配置的区域为所述研磨垫的中央区域或边缘区域。

14.根据权利要求11所述的研磨垫，其中所述至少一降粘着介面层的面积相对于所述第一粘着层或所述第二粘着层的面积为介于0.01％至20％之间。

15.根据权利要求11所述的研磨垫，其中在所述至少一降粘着介面层配置的区域中，所述第一粘着层或所述第二粘着层的粘着力降低50％至100％。

16.根据权利要求11所述的研磨垫，其中所述至少一降粘着介面层包括抗粘着剂、离型剂、粉末、纤维、隔离膜、低粘性胶或表面处理层。

17.根据权利要求11所述的研磨垫，其中所述研磨层具有研磨面及相对于所述研磨面的背面，其中所述背面为平坦面。