[发明专利]一种用于自由挤出成型的水基陶瓷浆料及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种用于自由挤出成型的水基陶瓷浆料，其特征在于，由包括陶瓷粉末、分散剂、润滑剂、增塑剂、粘结剂以及去离子水的原料制备而成；其中，所述陶瓷粉末的体积占原料总体积的50～56％。

2.根据权利要求1所述的水基陶瓷浆料，其特征在于，所述原料由如下体积百分比的组分组成：50～56％陶瓷粉末，0.4～1.0％分散剂，0.5～3.0％润滑剂，0.5～2.0％增塑剂，0.4～1.0％粘结剂，余量为去离子水。

3.根据权利要求1或2所述的水基陶瓷浆料，其特征在于，所述陶瓷粉末的粒径为微米级，优选其平均粒径为0.5～0.6μm。

4.根据权利要求1～3任意一项所述的水基陶瓷浆料，其特征在于，所述陶瓷粉末为氧化铝陶瓷粉末；

和/或，所述分散剂为聚丙烯酸铵；

和/或，所述润滑剂为丙三醇；

和/或，所述增塑剂为聚乙二醇；

和/或，所述粘结剂为羟丙基甲基纤维素。

5.权利要求1～4任意一项所述水基陶瓷浆料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)在去离子水中添加分散剂、润滑剂以及增塑剂，混合均匀，充分研磨，得混合溶剂；

(2)向所述混合溶剂中加入陶瓷粉末，充分研磨，得混合料；

(3)向所述混合料中加入粘结剂，搅拌、除泡，即得。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)和/或步骤(2)所述研磨采用球磨方式，优选在转速200r/min～350r/min的条件下进行。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述搅拌、除泡采用边搅拌边抽真空的方式进行，优选所述搅拌的转速为1000r/min～1500r/min。

8.根据权利要求5或7所述的制备方法，其特征在于，所述搅拌、除泡在温度20℃～25℃条件下进行。

9.权利要求1～4任意一项所述的水基陶瓷浆料或权利要求5～8任意一项所述方法制备而成的水基陶瓷浆料在采用自由挤出成型方式制备陶瓷产品中的应用。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，将所述水基陶瓷浆料加入到3D打印设备的针筒中，在保持气压恒定的情况下将所述水基陶瓷浆料连续挤出成型；优选在气压0.1～0.3MPa条件下挤出成型。