[其他]电子设备

说明书

本实用新型提供一种电子设备。电子设备(101)具备电路基板(5)、在电路基板(5)进行表面安装的第一元件(1)、第二元件(2)、以及跨过第一元件(1)和第二元件(2)进行搭载的第三元件(3)。第一元件(1)的第一连接部经由导电性接合材料与电路基板(5)连接，第二元件(2)的第三连接部电极经由导电性接合材料与电路基板(5)连接。第三元件(3)具有形成在同一面的第五连接部以及第六连接部，第一元件(1)的第二连接部(T2)和第三元件的第五连接部经由导电性接合材料而连接，第二元件(2)的第四连接部(T4)和第三元件(3)的第六连接部经由导电性接合材料而连接。

技术领域

本实用新型涉及电子设备，特别涉及具备电路基板和安装在该电路基板的多个元件的电子设备。

背景技术

近年来，伴随着以移动体通信终端为代表的高频电子设备的高功能化、小型化，存在不能在终端壳体内充分地确保用于容纳同轴电缆的空间的情况。因此，有时利用具备将薄的基材片层叠化而形成的传输线路的扁平电缆。

在专利文献1公开了如下结构的电子设备，即，通过将露出在扁平电缆的端部的多个电极与形成在电路基板的多个电极接合，从而将第一元件与形成在电路基板的电路连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/088592号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

在专利文献1所示的电子设备中，与使用连接器(插座)等将电缆与形成在电路基板的电路连接的情况相比，能够实现小型的电子设备。此外，在上述结构中，因为不需要连接器(插座)等，所以能够削减部件件数。

上述扁平电缆能够通过与一般的芯片部件同样的方法(工序)在电路基板进行表面安装。但是，若成为长条，则存在搬运时的操控变得困难，或者电路基板上的姿势稳定性下降的倾向，因此在这些方面，会在长度上受到某些限制。

也可以考虑采用在电路基板安装比较短的多个扁平电缆并通过电路基板上的导体图案进行中继这样的构造，但是在这样的构造中，会产生以下所示的(a)、(b)那样的问题，因此在结果上，扁平电缆和扁平电缆的连接所需的电路基板上的占有面积有可能会变大。

(a)在扁平电缆的端部集中配置许多的电极的情况下，不仅该扁平电缆的端部的面积变大，而且不能在与该扁平电缆的端部对置的电路基板上形成其它导体图案。

(b)根据露出在扁平电缆的端部的许多的电极的配置，不能在电路基板上以最短距离引绕将电极彼此连接的多个导体图案。因此，多个导体图案的线路长度变长，在电路基板的表面需要用于引绕多个导体图案的大的空间。

上述的问题并不限于扁平电缆，在将长条状的元件安装在电路基板的电子设备中也会产生。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种电子设备，其中，在将多个长条状的元件安装在电路基板上的结构中，在不降低向电路基板的安装性的情况下将电路基板上的占有面积缩小化。

用于解决课题的技术方案

(1)本实用新型的电子设备像以下那样构成。

本实用新型的电子设备具备：电路基板；在该电路基板的表面进行表面安装的第一元件以及第二元件；以及搭载于所述第一元件以及所述第二元件的第三元件。

所述第一元件以及所述第二元件的平面形状比所述电路基板小。

所述第一元件具有：

与所述电路基板的所述表面对置的第一面以及作为该第一面的相反面的第二面；

多个侧面，将所述第一面和所述第二面连接；