[发明专利]散热结构

说明书

一种散热结构(10)，设有：壳体(4)，其构造成用以容纳加热元件(1)；和热沉式部件(2)，其构造成用以直接地或间接地吸收来自加热元件(1)的热量，以非接触方式面对壳体(4)，并经由存在于壳体(4)的内部空间中的空气将热量传导至壳体(4)，其中热沉式部件(2)或壳体(4)中的至少一个构造成使得：当从加热元件(1)生成热量时，热沉式部件(2)与壳体(4)之间的距离在内部空间(3)的温度相对不容易升高的区域中与在内部空间(3)的温度相对容易升高的区域中相比较小。

技术领域

本发明涉及一种散热结构。

背景技术

已知一种散热结构，该散热结构在壳体内部包括加热元件和热沉式部件，并且该散热结构将从发热元件生成的热量经由热沉式部件传导至壳体并进一步将热量从壳体消散到外部空气。在这种散热结构中，从加热元件生成的热量如何有效地消散到外部空气是重要的。

专利文献1公开了一种散热结构(电子仪器)，该散热结构包括第一平坦部和第二平坦部，该第一平坦部面对加热元件(加热部件)，其中，该第一平坦部包括从第二平坦部朝向加热部件侧突出的导热片，第一平坦部中的加热部件侧上的表面被热耦接至加热部件，并且第二平坦部中的与加热部件相反一侧上的表面被热耦接至存储体的内表面。

引文列表

专利文献

[专利文献1]日本未审查专利申请公开第2016-042582号

发明内容

技术问题

顺便提及，当从加热元件生成的热量经由热沉式部件传导到壳体时，壳体的温度升高。在散热结构中，通常规定了壳体的外表面中的上限温度(例如，散热结构的表面温度的标准值)。换句话说，壳体的外表面的整个区域需要小于或等于上限温度。

图8是示出涉及待由本发明解决的问题的散热结构的示意图(剖视图)。注意，图8中所示的右手xyz坐标用于方便描述部件的位置关系。如图8中所示，散热结构910包括：壳体904，该壳体被构造成用以容纳加热元件901；以及热沉式部件902，该热沉式部件被构造成用以直接地或间接地吸收来自加热元件901的热量，并且经由存在于壳体904的内部空间903中的空气将热量传导至壳体904。热沉式部件902以非接触方式面对壳体904。

在内部空间903中，在竖直方向上的上侧的空气的温度相对较高，而在竖直方向上的下侧的空气的温度相对较低。例如，假定X轴方向为图8中的竖直方向。在内部空间903中，由加热元件901和已经吸收了加热元件901的热量的热沉式部件902加热的空气膨胀并降低密度，因此由于密度差所引起的浮力而上升(在下文中，该状态被表示为自然对流)。因此，内部空间903中的在竖直方向上的上侧(X轴方向的正侧)上的区域903a中的空气温度变得相对较高，而在内部空间903中的在竖直方向上的下侧(X轴方向的负侧)上的区域903b中的空气温度变得相对较低。在与这样状态的内部空间903接触并且经由内部空间903中的空气被传导热量的壳体904中，在竖直方向上的上侧的部分904a的温度变得相对较高，而在竖直方向上的下侧的部分904b的温度变得相对较低。

当散热结构910的壳体904中的温度分布处于不均匀状态时，壳体904中温度最高的在竖直方向上的上侧的部分904a必须小于或等于上限温度。因此，在壳体904中温度相对较低的在竖直方向上的下侧上的部分904b中，温度比上限温度低很多。换句话说，在壳体904中温度相对较低的在竖直方向上的下侧的部分904b中，仍然留有能够放热的空间，并且放热性能还没有得到充分利用。

这样，当壳体中的温度分布处于不均匀状态时，散热结构910的散热效率不良。因此，在散热结构中，期望以如下方式将热量从热沉式部件传递到壳体，该方式使得壳体的温度分布变得接近均匀状态。

鉴于上文描述的背景做出了本发明，并且本发明旨在提供如下结构，其能够以如下方式将热量从热沉式部件传递到壳体，该方式使得壳体的温度分布接近均匀状态。