[发明专利]散热结构在审
申请号: | 201780093709.2 | 申请日: | 2017-08-08 |
公开(公告)号: | CN111034380A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 八木孝浩;横山清隆;胜又章;伊村涉 | 申请(专利权)人: | NEC平台株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李金刚;梁晓广 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 结构 | ||
1.一种散热结构,包括:
壳体,所述壳体被构造成用以容纳加热元件;以及
热沉式部件,所述热沉式部件被构造成用以直接地或间接地吸收来自所述加热元件的热量、以非接触方式面对所述壳体,并且经由存在于所述壳体的内部空间中的空气将热量传导至所述壳体,
其中,至少所述热沉式部件或所述壳体被构造为使得:当从所述加热元件生成热量时,所述热沉式部件与所述壳体之间的距离在所述内部空间的温度相对不容易升高的区域中与在所述内部空间的温度相对容易升高的区域中相比变得更近。
2.根据权利要求1所述的散热结构,其中,
在所述热沉式部件中,在与所述内部空间的温度相对不容易升高的区域接触的表面上形成有第一凸出部,所述第一凸出部朝向所述壳体延伸并具有以非接触方式面对所述壳体的顶端部。
3.根据权利要求1或2所述的散热结构,其中,在所述热沉式部件中,在与所述内部空间的温度相对容易升高的区域接触的表面上形成有第一凹陷部。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的散热结构,其中,在所述壳体中,在与所述内部空间的温度相对不容易升高的区域接触的表面上形成有第二凸出部,所述第二凸出部朝向所述热沉式部件延伸并具有以非接触方式面对所述热沉式部件的顶端部。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的散热结构,其中,在所述壳体中,在与所述内部空间的温度相对容易升高的区域接触的表面上形成有第二凹陷部。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的散热结构,其中,所述热沉式部件的与所述内部空间的温度相对不容易升高的区域接触的部分和与所述内部空间的温度相对容易升高的区域接触的部分相比由具有更高导热率的材料形成。
7.一种散热结构的制造方法,所述散热结构包括:
壳体,所述壳体被构造成用以容纳加热元件;热沉式部件,所述热沉式部件被构造成用以直接地或间接地吸收来自所述加热元件的热量,并经由存在于所述壳体的内部空间中的空气将热量传导至所述壳体;以及
将至少所述热沉式部件或所述壳体形成为使得:当从所述加热元件生成热量时,所述热沉式部件与所述壳体之间的距离在所述内部空间的温度相对不容易升高的区域中与在所述内部空间的温度相对容易升高的区域中相比变得更近。
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