[发明专利]自愈键盘

权利要求书

1.一种电子设备的自愈键盘，包括：

自愈膜，其被布置在键盘上方，所述自愈膜包括自愈层，所述自愈层包括聚氨酯、环氧乙烯基酯、环氧树脂、填充有硅烷化合物的聚氨酯微胶囊和聚硅氧烷混合物。

2.根据权利要求1中所述的自愈键盘，其中：

聚氨酯按体积在60％至80％的范围内；

环氧乙烯基酯按体积在10％至15％的范围内；

环氧树脂按体积在10％至15％的范围内；

聚氨酯微胶囊按体积在0.01％至0.3％的范围内；以及

聚硅氧烷混合物按体积在1％至3％的范围内。

3.根据权利要求1中所述的自愈键盘，其中，聚硅氧烷混合物包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)树脂、羟基末端官能化的PDMS(HOPDMS)、聚二乙氧基硅氧烷(PDES)中的任何一种或其组合。

4.根据权利要求1中所述的自愈键盘，其中，自愈层具有在大约15μm至100μm的范围内的厚度。

5.根据权利要求1中所述的自愈键盘，其中，自愈膜包括衬底，其中，自愈层被沉积在衬底上方，使得自愈膜通过衬底与键盘对接。

6.根据权利要求5中所述的自愈键盘，其中，衬底由选自弹性体、聚酯、聚碳酸酯中的一种或其组合的材料制成。

7.根据权利要求5中所述的自愈键盘，其中，衬底具有在大约25μm至900μm的范围内的厚度。

8.一种自愈膜，包括：

衬底，其具有在大约25μm至900μm的范围内的厚度；以及

自愈层，其被沉积在衬底上，具有在大约15μm至100μm的范围内的厚度，其中，自愈层包括聚氨酯、环氧乙烯基酯、环氧树脂、填充有硅烷化合物的聚氨酯微胶囊和聚硅氧烷混合物。

9.根据权利要求8中所述的自愈膜，其中，聚硅氧烷混合物包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)树脂、羟基末端官能化的PDMS(HOPDMS)、聚二乙氧基硅氧烷(PDES)中的任何一种或其组合。

10.根据权利要求8中所述的自愈膜，其中：

聚氨酯按体积在60％至80％的范围内；

环氧乙烯基酯按体积在10％至15％的范围内；

环氧树脂按体积在10％至15％的范围内；

聚氨酯微胶囊按体积在0.01％至0.3％的范围内；以及

聚硅氧烷混合物按体积在1％至3％的范围内。

11.根据权利要求8中所述的自愈膜，其中，衬底由选自弹性体、聚酯、聚碳酸酯中的一种或其组合的材料制成。

12.一种制造电子设备的自愈键盘的方法，所述方法包括：

在衬底上涂覆自愈层，所述自愈层包括：

按体积在60％至80％的范围内的聚氨酯；

按体积在10％至15％的范围内的环氧乙烯基酯；

按体积在10％至15％的范围内的环氧树脂；

填充有硅烷化合物并且按体积在0.01％至0.3％的范围内的聚氨酯微胶囊；以及

按体积在1％至3％的范围内的聚硅氧烷混合物，并且所述聚硅氧烷混合物包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)树脂、羟基末端官能化的PDMS(HOPDMS)、聚二乙氧基硅氧烷(PDES)中的任何一种或其组合；以及

将衬底以连续的方式布置在键盘上以覆盖键盘。

13.根据权利要求12中所述的方法，进一步包括在涂覆自愈层之前在衬底上施加粘合剂层。

14.根据权利要求12中所述的方法，其中，布置衬底包括：

在60℃至150℃的范围内的温度下加热衬底持续3分钟至60分钟的范围内的持续时间以固化自愈层；以及

模制衬底符合键盘的形状。

15.根据权利要求12中所述的方法，其中，衬底由选自聚酯、聚碳酸酯、弹性体中的一种或其组合的材料制成。