[发明专利]基板处理装置及基板处理方法

说明书

本发明提供一种减少附着于杯体的异物再次附着于基板的情况的技术。本发明的基板处理装置(1)具有上杯体部(32)，该上杯体部(32)具有形成为可将保持于基板保持部(10)的基板(W)包围的筒状的第一筒状部(321)及第二筒状部(322)，且第二筒状部(322)与第一筒状部(321)的上侧连结。另外，基板处理装置(1)具有杯体移动部(36)，该杯体移动部(36)通过使上杯体部(32)在铅直方向上移动，来使上杯体部(32)分别在第一筒状部(321)包围基板(W)的位置以及第二筒状部(322)包围基板(W)的位置停止。

技术领域

本发明关于一种基板处理技术。

背景技术

在晶片处理中，存在为了将晶片表面的灰尘或附着物、堆积物等去除而进行洗涤器处理的情况。在该洗涤器处理中，进行刷洗处理，该刷洗处理使刷子以适当的压力接触旋转中的晶片，并一边将规定的处理液供给至基板一边使刷子移动。然后，使刷子缩回之后，进行通过使基板高速旋转来将基板上的液体甩出的干燥处理。作为进行这种洗涤器处理的装置，例如有专利文献1中记载的装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-231628号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1的基板处理装置中，在刷洗处理及干燥处理中，由同一上杯体的内周面接住从基板甩出的液体。因此，与在各处理中准备专用的上杯体的情况相比，能够节省装置空间，降低成本并使控制简化。

然而，在专利文献1的基板处理装置的情况下，包含刷洗处理时产生的异物的液体可能会附着于上杯体。于是，当在干燥处理时甩出的液体碰撞到上杯体时，该异物可能会再次附着于基板。

因此，本发明的目的在于，提供一种减少附着于杯体的异物再次附着于基板的情况的技术。

用于解决问题的手段

为了解决上述课题，第一形态为一种基板处理装置，用于对基板进行处理，且具有：基板保持部，将基板以水平姿势保持，且绕与铅直方向平行的旋转轴线进行旋转；旋转驱动部，使所述基板保持部旋转；杯体部，其具有形成为能将保持于所述基板保持部的所述基板包围的筒状的第一筒状部及第二筒状部，且所述第二筒状部与所述第一筒状部的铅直方向的一侧连结；处理部，通过向保持于所述基板保持部的所述基板供给处理液来对该基板进行处理；以及相对移动机构，通过使所述杯体部相对于所述基板保持部在铅直方向上相对移动，使所述杯体部分别在第一相对位置以及第二相对位置停止，所述第一相对位置为所述第一筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置，所述第二相对位置为所述第二筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置。

另外，第二形态为根据第一形态的基板处理装置，其中，所述第二筒状部与所述第一筒状部的上侧连结。

另外，第三形态为根据第二形态的基板处理装置，其中，所述第一筒状部具有内宽小于所述第二筒状部的部分。

另外，第四形态为根据第二或第三形态的基板处理装置，其中，所述杯体部的内宽从所述第二筒状部至所述第一筒状部逐渐变小。

另外，第五形态为根据第三或第四形态的基板处理装置，其中，进一步具有：环状部，设置于所述杯体部的铅直方向的中间部，从所述第一筒状部的内周面向所述杯体部的内侧方向突出，且内缘部在铅直方向上形成能够供所述基板保持部通过的孔；以及连结部，在所述第一筒状部与所述环状部之间形成间隙并将所述第一筒状部与所述环状部连结。

另外，第六形态为根据第二至第五形态中的任一形态的基板处理装置，其中，所述第一筒状部的内周面是亲水性比所述第二筒状部的内周面高的亲水性表面。

另外，第七形态为根据第一至第六形态中的任一形态的基板处理装置，其中，所述相对移动机构使所述杯体部在铅直方向上移动。