[发明专利]光模块

说明书

本发明提供一种光模块，其具备：CAN封装件(2)，其具有轴杆(22)和从该轴杆(22)突出的引脚(23a、23b)；以及基板(3)，其具有引脚连接用垫(33a、33b)，CAN封装件(2)具有槽(222)，槽(222)设置于轴杆(22)中的引脚(23a、23b)突出的面，基板(3)的一端插入槽(222)，引脚连接用垫(33a、33b)与引脚(23a、23b)电连接。

技术领域

本发明涉及一种光模块及其CAN封装件，所述光模块具备：CAN封装件，其具有轴杆及引脚；和基板，其具有与引脚连接的电极。

背景技术

在光通信中，收发光信号的光模块担负重要的作用。光模块由CAN型光封装件(以下为CAN封装件)及柔性基板构成。在CAN封装件中，将安装了激光器(光发射元件)及光电二极管(光接收元件)等LD芯片(光电转换元件)的基板包封于镜头壳体中。此外，柔性基板相当于光模块的安装基板。该光模块时常在与几百Mbps～10Gbps左右的传输速度对应的光收发器内使用。

CAN封装件与柔性基板连接，而且，柔性基板与搭载有驱动IC的其他印刷基板连接。

此处，在连接CAN封装件与柔性基板的情况下，例如如图14所示，用户首先使从CAN封装件102的背面突出的引脚1023通过预先设置于柔性基板103的贯通孔1031。然后，用户通过对贯通孔1031进行焊接等，将引脚1023固定于柔性基板103。另外，引脚1023一般而言多是接地用、电源用或电信号用的端子。在上述连接方法中，引脚1023插入柔性基板103的贯通孔1031，因此连接牢固，对于温度及湿度的变化引起的应力和机械性压力的耐受性强，作为产品的可靠性高。另外在图14中，标号101表示光模块，标号1021表示镜头壳体，标号1022表示轴杆。

另外，在上述的连接方法中，已知CAN封装件与柔性基板的连接部分中必然产生阻抗的失配。以下，对该阻抗的失配进行说明。

光模块一般而言是由用户针对各厂商提供的CAN封装件连接柔性基板来使用的。因而，基本上，CAN封装件的引脚设为具有一定富余的长度，以使得用户容易进行连接作业。因此，用户将CAN封装件的引脚插入柔性基板的贯通孔，之后，通过手工作业切断从贯通孔冒出的引脚。此时，必定产生引脚的切削残余，其成为使高频特性劣化的残端(stub)。该残端所影响的频带取决于引脚的切削残余的长度，这意味着光模块的特性受用户的技术力左右。因而，根据用户的不同，有可能对光模块本身的可靠性产生损害。

此外，CAN封装件的轴杆与柔性基板以面对置。因此，若不使轴杆和柔性基板具有的接地导体整面地连接，则在与其间隙对应的频带内会发生平行平板共振，使高频传输特性显著下降。产生该问题的频带在光模块的事业领域中在今后预想的25～100Gbps传输中成为弊端的可能性高。

另一方面，已知用于消除上述那样的阻抗的失配的结构(例如参照专利文献1)。在专利文献1所公开的结构中，通过使柔性基板相对于引脚平行地接触，抑制了特性阻抗的变动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-207259号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1所公开的结构中，柔性基板与轴杆接合而被固定。因此，CAN封装件与柔性基板的连接弱，对于温度及湿度的变化引起的应力和机械性压力的耐受性弱，存在作为产品的可靠性降低的问题。

本发明是为了解决上述那样的课题而完成的，目的在于提供一种光模块，其作为产品的可靠性高，能够消除CAN封装件与基板的连接部分中的阻抗的失配。

用于解决课题的手段