[发明专利]天线模块

说明书

基部(110)具有向外侧突出而弯曲成球面状的一个主面(111)以及平坦的另一个主面(112)。多个天线元件(130)在基部(110)的内部沿着一个主面(111)设置。多个连接布线(150)将多个连接端子(120)和多个天线元件(130)连接。多个连接布线(150)各自中的在与另一个主面(112)垂直的方向上位于设置有接地布线(140)的区域的部分沿着与另一个主面(112)垂直的方向延伸。

技术领域

本发明涉及天线模块，特别是涉及包括多层基板的天线模块。

背景技术

作为公开了层叠陶瓷生片而构成且纵剖面具有半圆形状的曲面层叠陶瓷片的结构的现有文献，存在日本特开平9-183110号公报(专利文献1)。

专利文献1所记载的曲面层叠陶瓷片具备：纵剖面为半圆形状的下层生片、设置在下层生片上的上层生片、以及设置于上层生片的上表面的陶瓷膜。上层生片沿着下层生片的半圆形状弯曲。上层生片与下层生片一体成形，在纵剖面中具有均匀的厚度。上层生片在上表面具有贴片天线(Patch Antenna)，并且在下表面具有接地图案。在作为多层电路基板而制造曲面层叠陶瓷片的情况下，层叠多个上层生片并压接。

专利文献1：日本特开平9-183110号公报

在将上层生片以弯曲的状态层叠多个的情况下，位于下侧的上层生片的曲率和位于上侧的上层生片的曲率不同。因此，在通过设置于上层生片的导通孔导体将设置在位于下侧的上层生片的导体图案和设置在位于上侧的上层生片的导体图案相互接合的情况下，导通孔导体成为倾斜的状态，电连接不稳定。另外，在为了确保电连接的稳定性，而在与导通孔导体的连接位置处形成面积大的焊盘的情况下，连接到天线的负载的阻抗不连续，天线的效率降低。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种电连接稳定且效率高的天线模块。

基于本发明的天线模块具备基部、外部连接用的多个连接端子、多个天线元件、多个连接布线以及接地布线。基部具有向外侧突出而弯曲成球面状的一个主面以及平坦的另一个主面。基部由电介质构成。外部连接用的多个连接端子设置于基部的另一个主面。多个天线元件在基部的内部沿着一个主面设置。多个连接布线将多个连接端子和多个天线元件连接。接地布线设置于基部的内部。接地布线被配置成包围多个连接布线的每一个连接布线的一部分的周围并接地。从与另一个主面垂直的方向观察，多个连接布线的每一个连接布线在位于设置有接地布线的区域的部分中沿与另一个主面垂直的方向延伸。

在本发明的一方式中，从与另一个主面垂直的方向观察，处于一部分相互重叠的位置的多个接地层通过导通孔导体相互连接来构成接地布线。

在本发明的一方式中，天线模块还具备覆盖层。覆盖层覆盖基部的一个主面。覆盖层由具有电介质与空气之间的介电常数的材料构成。

在本发明的一方式中，天线模块还具备多个放射电极。多个放射电极设置在覆盖层上。多个放射电极被从多个天线元件供电。

在本发明的一方式中，天线模块还具备电子部件。电子部件安装于基部的另一个主面。电子部件与多个连接端子中的一部分连接端子连接。

根据本发明，能够使天线模块的电连接稳定并且提高天线模块的效率。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1所涉及的天线模块的外观的俯视图。

图2是从箭头II方向观察图1的天线模块的侧视图。

图3是从箭头III方向观察图2的天线模块的后视图。

图4是从IV-IV线箭头方向观察图1的天线模块的剖视图。

图5是表示在构成本发明的实施方式1所涉及的天线模块的多个生片的层叠构造中与一个天线模块相当的部分的分解立体图。