[发明专利]用于电源管理单元的方法和装置

说明书

本技术的各种实施方案可以包括用于电源管理单元(205)的方法和装置。电源管理单元(205)可以被配置成结合其他集成电路一起操作以减轻功率耗散。电源管理单元(205)可以从温度传感器(120)接收温度信息并部署各种电源管理方案以减小SRAM(210)的泄漏功率。电源管理方案可以基于SRAM(210)的特定特性。

背景技术

片上系统(SOC)通常包括单个集成电路(IC)芯片上的集成电子系统。随着晶体管尺寸在亚微米SOC中继续缩小，晶体管泄漏功率可对应地增加。由于晶体管泄漏功率是温度的函数，因此随着SOC的温度增加，泄漏功率也可增加。当由于泄漏功率和来自SOC的有功功率生成的热量超过SOC封装的热耗散能力时，随着泄漏功率的增加，芯片温度(结温)可能以更快的速率上升，由此导致称为“热失控”的过程。热失控可能损坏和/或破坏SOC，从而导致SOC的功能丧失。在SOC与安全应用结合使用的应用(诸如高级驾驶员辅助系统中采用的那些应用)中，防止热失控和管理功耗非常重要。

发明内容

本技术的各种实施方案可以包括用于电源管理单元的方法和装置。电源管理单元可以被配置成结合其他集成电路一起操作以减轻功率耗散。电源管理单元可以从温度传感器接收温度信息并部署各种电源管理方案以减小SRAM的泄漏功率。电源管理方案可以基于SRAM的特定特性。

附图说明

当结合以下示例性附图考虑时，可参照具体实施方式以更全面地了解本技术。在以下附图中，通篇以类似附图标记指代各附图中的类似元件和步骤。

图1代表性地示出了根据本技术的示例性实施方案的成像系统；

图2是根据本技术的示例性实施方案的泄露减轻系统的框图；并且

图3是根据本技术的示例性实施方案的用于电源管理的流程图。

具体实施方式

本技术可在功能块部件和各种加工步骤方面进行描述。此类功能块可通过被配置成执行指定功能并且实现各种结果的任何数量的部件来实现。例如，本技术可采用可执行多种功能的各种温度传感器、模数转换器、存储设备和半导体器件，诸如：晶体管、电容器、图像处理单元等。此外，本技术可结合任何数量的系统(诸如汽车、航空航天、成像和消费电子器件)实施，并且所述的系统仅为该技术的示例性应用。另外，本技术可采用任何数量的常规技术，以用于捕获图像数据、采样图像数据、处理图像数据等。

根据本技术的各个方面的用于电源管理单元的方法和装置可结合任何合适的电子系统(诸如高级驾驶员辅助系统、“智能设备”、可穿戴设备、便携式电子器件、消费电子器件等)一起操作。此外，用于电源管理单元的方法和装置可与任何合适的成像系统(诸如相机系统、视频系统、机器视觉、车辆导航、监视系统、运动检测系统等)一起利用。

参考图1，示例性系统可包括车辆系统，诸如高级驾驶员辅助系统(ADAS)100。ADAS可包括各种集成电路，该集成电路被配置成与一个或多个外围系统130(诸如车辆制动系统、转向系统等)通信。ADAS 100还可包括图像传感器105和应用处理器单元(APU)125。

APU 125可与各种设备(诸如图像传感器105和外围系统130)通信并控制这些设备。APU可包括被配置成执行各种功能(诸如数据处理、决策制定等)的各种电路。APU 125可结合其他集成电路一起操作以执行期望的功能。可基于APU的特定应用来确定APU的各种功能。在各种实施方案中，APU可以被配置成执行异常处理和/或配置控制。例如，APU可以基于与图像传感器105的各种部件的结温和/或当前功率状况有关的信息将异常处理程序传输到图像传感器105。APU可以包括适合于执行异常处理和/或配置控制的任何硬件和/或软件。