[发明专利]制品的压印设备和方法有效
申请号: | 201780077125.6 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN110383423B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 近藤阳介 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 贾金岩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制品 压印 设备 方法 | ||
压印设备包含:排放部分,其具有排放端口且通过排放端口排放压印材料;可移动的载台104,其保持基板;和控制单元,其控制载台104的移动。控制单元控制载台的移动使得:在图案形成在多个区域中的第一区域中时到图案形成在多个区域中的不同于第一区域的第二区域中时的时段期间,载台不通过第一区域经过面向排放端口的面向位置;在从面向排放端口的面向位置沿着基板产生气流的状态下在排放部件已经将压印材料最终排放到基板时的时刻起已流逝预定时间之后,载台通过形成图案的区域经过面向位置。
技术领域
本发明涉及一种制品的压印设备和方法。
背景技术
已知压印设备作为一种在基板上形成细小图案以制造例如半导体装置的设备。压印设备使基板上的压印材料与包含具有图案的部分(在下文中被称为图案部分)的模具彼此接触且向压印材料赋予用于固化的能量以形成固化材料的图案。
在一些情况下,当压印设备的排放单元排放压印材料时,小液滴会产生和飞溅。如图9所说明,在一些情况下,飞溅的液滴504附着到固化在基板503上的压印材料的图案501上,且图案501塌缩,使得图案501的突起501a彼此接近。
专利文献1公开了一种压印设备,其控制图案的形成次序,使得在图案在气流方向上的下游侧形成在压印区域中之前,图案在腔室中在气流方向上的上游侧形成在压印区域中。
图案不仅当图案如专利文献1所公开地形成时而且当基板被卸载时都可能会塌缩。在从排放单元飞溅的液滴出于某原因而滞留的情况下也需要减少图案塌缩的发生。
引用列表
专利文献
专利文献1:日本特开No.2015-233100
发明内容
根据本发明的压印设备是一种通过使用模具而在基板的区域中形成压印材料的图案的压印设备。压印设备包含:排放单元,其具有排放端口且从排放端口排放压印材料;载台,其保持基板且能够移动;和控制单元,其控制载台的移动。在图案形成在多个区域中的第一区域中之后直到图案形成在不同于所述多个区域中的第一区域的第二区域中为止的时段期间,控制单元不允许第一区域穿过面向排放端口的面向部分。在从所述排放单元利用在面向所述排放端口的所述面向部分处沿着所述基板产生的气流将所述压印材料最终排放到所述基板起已流逝预定时间之后,控制单元控制载台的移动,使得允许形成图案的区域穿过面向部分。
附图说明
图1A说明压印设备的结构。
图1B说明压印设备的结构。
图2说明输送机构的操作。
图3说明根据第一实施例的图案的形成次序。
图4A说明图案的形成次序的另一实例。
图4B说明图案的形成次序的另一实例。
图5是说明一种检查图案的形成次序的方法的流程图。
图6说明根据第一实施例的用于基板的卸载路径。
图7A说明根据第二实施例的用于基板的卸载路径。
图7B说明根据第二实施例的用于基板的卸载路径。
图8A说明一种制造产品的方法。
图8B说明制造产品的方法。
图8C说明制造产品的方法。
图8D说明制造产品的方法。
图8E说明制造产品的方法。
图8F说明制造产品的方法。
图9A说明图案的塌缩。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造