[发明专利]一体化成型体及其制造方法有效
申请号: | 201780076002.0 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN110062687B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 佐佐木英晃;高桥侑记;盐崎佳祐 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/26;B29C65/70 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;焦成美 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一体化 成型 及其 制造 方法 | ||
一体化成型体,其是接合树脂(C)介于一侧表面为外观设计面的板材(A)与构件(B)之间的一体化成型体,其中,板材(A)以与构件(B)隔开间隔的方式配置在构件(B)的内侧,板材(A)的外周缘部的至少一部分区域具有与接合树脂(C)接合的第1接合部,并且,在一体化成型体的外观设计面侧的表面的至少一部分,具有板材(A)、构件(B)、及接合树脂(C)露出的区域。多个结构体以高的接合强度接合,其接合边界部具有良好的平滑性,即使成型体具有板材的构成构件也可谋求翘曲减少,能够实现轻质·薄壁化。
技术领域
本发明涉及可作为例如个人电脑、OA设备、移动电话等的部件、壳体部分使用的、适合于要求轻质、高强度·高刚性及薄壁化的用途的一体化成型体及其制造方法。
背景技术
当前,随着个人电脑、OA设备、AV设备、移动电话、固定电话、传真机、家电制品、玩具用品等电气·电子设备的便携化的发展,要求进一步小型化、轻质化。为了实现该要求,需要在从外部对构成设备的部件(尤其是壳体)施加负荷的情况下避免壳体大幅度弯曲而与内部部件接触、引起破坏,因此,在实现高强度·高刚性化的同时还要求薄壁化。
此外,对于纤维增强树脂结构体(其由增强纤维和树脂形成)与其他构件、例如框架构件等一体化接合成型进行小型轻质化得到的成型结构体,要求无翘曲的进一步薄壁化、接合强度的可靠性。
专利文献1中记载了“向形成于第一树脂成型品与第二树脂成型品之间的接合部注入熔融树脂而将上述第一树脂成型品与上述第二树脂成型品结合而成的树脂接合体”,公开了通过制成“接合部将上述注入流路的下游开口作为大致中心,具备以与上述注入流路内的熔融树脂注入方向具有角度的方式从上述开口中心向外侧扩展的部分”这样的结构从而具有“能够在不选择接合位置的情况下以少量的注入树脂有效地确保接合强度”的效果。
但是,就专利文献1的构成而言,其目的在于以少量的注入树脂用简单的装置将两个树脂成型品接合,在适用于形成以实现薄壁轻质化且抑制翘曲为目的的接合有多个构件的成型体方面存在改善的余地,此外,也没有关于其构成的教导。
此外,专利文献2中记载了“合成树脂中空成型品,介由接合部,将注射成型合成树脂而形成的多个分割片一体化,制成一次中空成型品,将该一次中空成型品安装于成型模具中,并进一步将合成树脂注射成型,由此形成二次成型部,通过该二次成型部将上述接合部熔接而形成合成树脂中空成型品”,公开了通过“利用强行嵌入嵌合形成接合部”从而具有“树脂不会泄露至接合部的中空部侧,并且接合部的破坏强度优异”的效果。
但是,就专利文献2的构成而言,其主要目的在于:利用强行嵌入嵌合使得接合部彼此不易脱落,从而提高二次注射成型时的成型压力而使得即使接合部的嵌合部分变形,也能够防止产生间隙且树脂从该间隙向成型品的中空部侧泄露,在适用于形成以实现薄壁轻质化且抑制翘曲为目的的多个构件的接合成型体方面,存在改善的余地,另外,也没有关于其构成的教导。
此外,专利文献3中记载了“通过在多个树脂制部件的接合部中形成通路并在通路中填充接合用树脂从而用接合用树脂将多个树脂制部件接合的结构”,此外,公开了通过“在至少一个树脂制部件中设置突起部”从而具有“能够防止接合用树脂溢出至通路外,此外,树脂制品的外观不会降低,另外能够形成不易产生裂纹、破裂及接合不良的树脂制品”的效果。
但是,就专利文献3的构成而言,其主要目的在于防止裂纹、破裂及接合不良、以及防止接合用树脂渗出,在适用于形成以实现薄壁轻质化且抑制翘曲为目的的多个构件的接合成型体方面,存在改善的余地,另外,也没有关于其构成的教导。
此外,专利文献4中记载了“一体化成型体,其是由纤维增强热塑性树脂形成的材料,在上述电波屏蔽材料(a)与上述电波透过材料(b)的粘接界面具有由热塑性树脂的无纺布等形成的热塑性树脂粘接层,通过基体上(outsert)注射成型,介由该热塑性树脂粘接层,使电波屏蔽材料(a)与电波透过材料(b)粘固”,公开了“可得到在维持电波遮蔽性的状态下不使无线通信性能劣化、接合部的剥离强度、量产性优异的电子设备壳体”的效果。
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