[发明专利]剥离层的制造方法

权利要求书

1.一种剥离层的制造方法，其包含将剥离层形成用组合物涂布于基体上、在最高温度450～550℃下进行烧成的工序，所述剥离层形成用组合物包含由下述式(1A)～(1B)表示的聚酰胺酸中的至少一种、和有机溶剂，

式中，X相互独立地为具有2个羧酸衍生物的4价的芳香族基团，Y相互独立地为可具有碱可溶性基团的2价的芳香族基团，Z¹为由下述式(10)表示的1价的有机基团，Z²为由下述式(11)表示的1价的有机基团，m相互独立地表示2以上的整数，

在式(10)中，Z³表示羧基或羟基，○表示键合端，

在式(11)中，Z³表示羧基或羟基，○表示键合端。

2.根据权利要求1所述的剥离层的制造方法，其中，所述碱可溶性基团为羧基或酚性羟基。

3.根据权利要求1或2所述的剥离层的制造方法，其中，所述Y包含由下述式(2)～(5)表示的芳香族基团，

式中，W相互独立地表示羧基或羟基，R¹～R³相互独立地表示可被卤素原子取代的、碳原子数1～20的亚烷基、碳原子数2～20的亚烯基、碳原子数2～20的亚炔基、碳原子数6～20的亚芳基或碳原子数2～20的亚杂芳基、醚基、酯基或酰氨基，○表示键合端。

4.根据权利要求3所述的剥离层的制造方法，其中，所述Y包含由下述式(6)～(9)表示的芳香族基团，

式中，○表示键合端。

5.根据权利要求3所述的剥离层的制造方法，其中，所述Y还包含不具有碱可溶性基团的芳香族基团。

6.根据权利要求5所述的剥离层的制造方法，其中，所述不具有碱可溶性基团的芳香族基团为亚苯基、亚联苯基或亚三联苯基。

7.一种具备树脂基板的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，使用剥离层，所述剥离层为使用权利要求1～6中任一项所述的制造方法而形成的。

8.一种柔性电子器件的制造方法，其包含如下工序：在使用权利要求1～6中任一项所述的制造方法所形成的剥离层上涂布树脂基板形成用组合物后，在最高温度450℃以上进行烧成而形成树脂基板。

9.根据权利要求7或8所述的柔性电子器件的制造方法，其中，所述树脂基板为聚酰亚胺树脂基板。