[发明专利]热接合处理之后的采用阴极清洁的清洁工件的方法和装置

权利要求书

1.一种在热接合处理之后用于清洁工件的清洁方法，其中，通过从所述工件的表面去除氧化物来进行清洁，所述氧化物于在先的所述热接合处理期间形成在所述工件上，其中，电弧产生在所述工件与非自耗电极之间以去除所述工件上的氧化物，其中，电源设置成电连接所述工件和所述非自耗电极，并且其中，所述非自耗电极实质是阳极极化的，且所述工件实质是阴极极化的，所述氧化层具有的厚度最厚为300nm，其特征在于，所述电源产生交流电流电路，通过所述交流电流电路，所述工件最多以总体的25％的电能被阳极极化，并且余下的能量当工件被阴极极化时用于工件上的清洁作用，其中沿所述非自耗电极朝向所述工件引入处理气体，所述处理气体包含氩气和/或氦气，所述处理气体包含至少另一种选自H₂、CO、NO、N₂O、CnHm的还原气体或处理气体包含体积百分数为0.5％至5％的氮气，并且氮气通过氩气平衡。

2.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，所述氧化物是由焊接处理形成的。

3.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，所述氧化物是由钎焊处理形成的。

4.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，以如下方式清洁所述工件的表面，即，在所述氧化物形成之后以预定的时间间隔在氧化物上执行清洁。

5.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，处理气体包含体积百分数为1％至4％的氮气。

6.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，所述处理气体包括H₂和Ar，其中H₂的体积百分数为0.1％至10％。

7.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，所述处理气体包括H₂和Ar，其中H₂的体积百分数为0.1％至5％。

8.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，所述处理气体包含选自CO₂、O₂的活性气体，并且所述活性气体的体积百分数最多为0.1％。

9.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，所述处理气体包括氩气和氦气，其中氦气的体积百分数为1％至50％。

10.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，所述处理气体包括氩气和氦气，其中氦气的体积百分数为10％至40％。

11.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，所述电源提供5A至100A的电流。

12.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，所述电源提供10A至50A的电流。

13.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，所述工件由钢合金制成。

14.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，所述工件由不锈钢合金制成。

15.根据权利要求中1所述的清洁方法，其特征在于，所述工件由高合金材料制成。

16.根据权利要求中1所述的清洁方法，其特征在于，所述工件由Ni基合金制成。

17.一种用于去除工件上的氧化物的清洁装置，所述氧化物由在先的热接合处理形成，所述清洁装置包括：

- 非自耗电极；

- 至少一个气体喷嘴，所述至少一个气体喷嘴围绕所述非自耗电极以朝向所述工件引入处理气体；

- 电源，所述电源电连接所述非自耗电极和所述工件，所述非自耗电极实质是阳极，且所述工件实质是阴极，其特征在于，所述电源产生交流电流电路，通过所述交流电流电路，所述工件最多以总体的25％的电能被阳极极化，并且余下的能量当工件被阴极极化时用于工件上的清洁作用。