[发明专利]增材制造的无源热外壳

权利要求书

1.一种热管理设备，包括：

具有第一表面的板，所述第一表面部分地限定所述热管理设备的腔室；

被设置在所述板上或所述板内的毛细管特征；

具有第一端和第二端的壁，所述壁被设置在所述板上并在所述第一端处从所述板的所述第一表面延伸到所述第二端，所述壁部分地限定所述热管理设备的所述腔室；以及

被设置在所述壁的所述第二端上的材料层，所述材料层部分地限定所述腔室。

2.如权利要求1所述的热管理设备，其特征在于，所述板是电子设备的外壳板。

3.如权利要求2所述的热管理设备，其特征在于，所述腔室覆盖所述外壳板的所述第一表面的绝大部分。

4.如权利要求1所述的热管理设备，其特征在于，所述材料层是第一材料层，

其中所述板具有第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对，以及

其中所述热管理设备进一步包括第二材料层，所述第二材料层被设置在所述板的所述第二表面上。

5.如权利要求4所述的热管理设备，其特征在于，所述第二材料层覆盖的范围小于所述板的整个所述第二表面，以及

其中所述第二材料层是隔热体。

6.一种计算设备，包括：

发热电子组件；

支撑所述发热电子组件的壳体，所述壳体具有内表面和外表面；

由所述壳体支撑的热管理设备，所述热管理设备包括：

具有第一表面和第二表面的板，所述板的所述第二表面面向所述壳体的所述内表面，所述板部分地限定所述热管理设备的腔室；

具有第一端和第二端的壁，所述壁被设置在所述板上并在所述第一端处从所述板的所述第一表面延伸到所述第二端，所述壁部分地限定所述热管理设备的所述腔室；以及

被设置在所述壁的所述第二端上的第一材料层，所述第一材料层部分地限定所述腔室；以及

被设置在所述腔室内部的流体、第二材料、或所述流体和所述第二材料。

7.如权利要求6所述的计算设备，其特征在于，所述板的所述第二表面与所述壳体的所述内表面的形状和大小基本相同。

8.如权利要求6所述的计算设备，其特征在于，进一步包括被设置在所述板的所述第二表面和所述壳体的所述内表面之间的第三材料层，所述第三材料层具有第一表面和第二表面，所述第三材料层的所述第一表面与所述板的所述第二表面物理接触，并且所述第三材料层的所述第二表面与所述壳体的所述内表面物理接触。

9.如权利要求8所述的计算设备，其特征在于，所述第三材料层由蜡制成。

10.如权利要求6所述的计算设备，其特征在于，所述热管理设备进一步包括被设置在所述板的所述第一表面上的毛细管特征。

11.如权利要求6所述的计算设备，其特征在于，所述板是所述壳体的外壳板。

12.一种用于制造热管理设备的方法，所述方法包括：

将相变设备的壁增材制造在金属板的第一表面上，使得所述壁具有第一端和第二端，并且在所述第一端处从所述金属板的所述第一表面延伸到所述第二端，所述金属板和所述壁部分地限定腔室；

将毛细管特征增材制造在所述金属板的所述第一表面上；

用流体、第一材料、或所述流体和所述第一材料填充所述腔室；以及

将第二材料层物理附连到所述壁的所述第二端。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，对所述壁进行增材制造包括使用所述第二材料或第三材料将所述壁3D打印在所述金属板的所述第一表面上，以及

其中所述方法进一步包括将第四材料3D打印在所述金属板的第二表面上，所述金属板的所述第二表面与所述金属板的所述第一表面相对。