[发明专利]触控传感器、该传感器用导电片及其制法、触控面板及其积层体和透明绝缘层形成用组合物

权利要求书

1.一种触控传感器用导电片，具备：

基材；

图案状导电部，配置在所述基材上，且由金属细线构成；及

透明绝缘层，配置在所述导电部上，

所述触控传感器用导电片中，所述透明绝缘层为使用包含化合物A的透明绝缘层形成用组合物而形成的层，

所述化合物A为低聚物，该低聚物在结构中包含选自异丁烯、丙烯及丁烯中的至少一者。

2.根据权利要求1所述的触控传感器用导电片，其中，

所述透明绝缘层形成用组合物还含有：包含己二酸结构的所述化合物B。

3.根据权利要求1或2所述的触控传感器用导电片，其中，

所述透明绝缘层形成用组合物还含有：具有(甲基)丙烯酰基的聚合性化合物和聚合引发剂。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的触控传感器用导电片，其中，

所述透明绝缘层形成用组合物还含有：包含硅氧烷结构单元的化合物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的触控传感器用导电片，其中，

所述透明绝缘层形成用组合物的表面张力在25℃下为35mN/m以下。

6.一种触控传感器用导电片，具备：

基材；

图案状导电部，配置在所述基材上，且由金属细线构成；及

透明绝缘层，配置在所述导电部上，

所述触控传感器用导电片中，所述透明绝缘层含有化合物C，

所述化合物C为低聚物，该低聚物在结构中包含选自异丁烯、丙烯及丁烯中的至少一者。

7.根据权利要求6所述的触控传感器用导电片，其中，

所述透明绝缘层还含有化合物D，且所述化合物D包含己二酸结构。

8.根据权利要求6或7所述的触控传感器用导电片，其中，

所述透明绝缘层还包含：具有交联结构的(甲基)丙烯酸类树脂。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的触控传感器用导电片，其中，

所述透明绝缘层还含有：包含硅氧烷结构单元的化合物。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的触控传感器用导电片，其中，

所述透明绝缘层的表面能在25℃下为30mN/m以下。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的触控传感器用导电片，其中，

所述导电部分别配置在所述基材的两面且具有由银细线组成的网格图案。

12.权利要求1至11中任一项所述的触控传感器用导电片的制造方法，所述制造方法具有：通过丝网印刷法在所述基材及所述导电部上形成透明绝缘层的透明绝缘层形成工序。

13.一种触控传感器，包括权利要求1至11中任一项所述的触控传感器用导电片。

14.一种触控面板积层体，依次具备：

权利要求1至11中任一项所述的触控传感器用导电片；

粘合片；及

剥离片。

15.一种触控面板，包括权利要求13所述的触控传感器。

16.一种透明绝缘层形成用组合物，所述组合物用于触控传感器用导电片的制造，且涂布于由金属细线构成的图案状导电部的表面，

其中，所述透明绝缘层形成用组合物含有化合物A，

所述化合物A为低聚物，该低聚物在结构中包含选自聚异丁烯、聚丙烯及聚丁烯中的至少1者。

17.根据权利要求16所述的透明绝缘层形成用组合物，其中，

所述透明绝缘层形成用组合物的表面张力在25℃下为35mN/m以下。