[发明专利]印刷配线板形成用环氧树脂组合物

说明书

本发明的课题是提供，低介电损耗角正切并且低介电常数的、并适合于形成印刷配线板的环氧树脂组合物。解决手段是一种印刷配线板形成用环氧树脂组合物，其包含：(a)包含式[1]所示的环氧化合物A和式[2]所示的可以具有环氧基的化合物B的混合物；以及(b)固化剂。(式中，R¹～R³各自独立地表示氢原子或甲基，L¹～L³各自独立地表示碳原子数1～10的亚烷基。)(式中，L¹～L³和R¹分别表示与上述L¹～L³和R¹含义相同的含义，X¹～X³各自独立地表示式[2a]或式[2b]所示的基团(其中，X¹～X³之中的至少一个基团表示式[2b]所示的基团。)，R⁴和R⁵各自独立地表示可以被取代的碳原子数1～20的烷基、或可以被取代的碳原子数6～10的芳基，黑点表示结合键。)

技术领域

本发明涉及包含环氧化合物的混合物的印刷配线板(printed wiring board)形成用环氧树脂组合物的发明。更详细而言，涉及用于获得低介电损耗角正切并且低介电常数的环氧树脂的环氧树脂组合物。

背景技术

以往，环氧树脂作为与固化剂或固化催化剂组合了的环氧树脂组合物，在粘接剂、防反射膜(液晶显示器用的防反射膜等)的高折射率层、光学薄膜(反射板等)、电子部件用密封材、印刷配线基板、层间绝缘膜材料(积层印刷基板用层间绝缘膜材料等)等用途中广泛使用。在这样的电子材料领域之中的印刷配线基板、层间绝缘膜材料等用途中，要求对基材的高密合性、硬涂性、耐热性、对可见光的高透明性等。

此外，在这些领域，近年来，以高速对大量数据进行处理，因此要求数据传输量的增大。作为其一环，电信号的高频化进行。然而，如果电信号中高频率成分增加，则有下述问题：通过传输通路发生延迟而信号波形歪斜；信号强度易于衰减，传输通路的损失增加；信号的反射增加；传输通路的不需要的幅射增加；等。因此，为了推进高频带的利用，需要控制印刷配线基板材料的介电特性(低介电常数化、低介电损耗角正切化)，使信号强度的损失、信号反射降低。然而，以往的环氧树脂一般极性高，难以充分地低介电常数化、低介电损耗角正切化。

迄今为止，作为使环氧树脂固化物的介电常数降低的方法，已知通过在环氧树脂组合物中添加中空粒子，使由该组合物获得的固化物包含空气层来使固化物低介电常数化的方法(例如专利文献1)。

此外，作为使环氧树脂固化物的介电损耗角正切降低的方法，已知在环氧树脂组合物中添加介电损耗角正切低的电介质陶瓷粉末的方法(例如专利文献2)。

此外，专利文献3中记载了通过将作为结晶性环氧树脂的异氰脲酸三缩水甘油酯进行改性，来以液状或固体获得优异的吸水防止性、机械物性等固化物性提高了的环氧树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-285624号公报

专利文献2：日本特开2004-221572号公报

专利文献3：国际公开第2006/035641号小册子

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在专利文献1所记载的方法中，由于在组合物中添加中空粒子，因此基础树脂的光学特性、力学物性、热物性等变化，可能对材料设计带来不良影响。专利文献2所记载的方法中，虽然介电损耗角正切降低，但相对介电常数上升，因此不适合于印刷配线基板用途。此外，在专利文献3中，关于由公开的环氧树脂组合物获得的固化物的介电常数、介电损耗角正切，完全没有提及。