[发明专利]聚碳酸酯酰亚胺树脂及含有该树脂的树脂组合物

说明书

本申请提供一种除了(1)粘合性(2)绝缘可靠性(3)加湿焊料耐热性(4)溶剂溶解性之外，(5)阻燃性(6)B阶粘合剂薄膜抗脆性亦优异的聚碳酸酯酰亚胺树脂及含有其的树脂组合物，以及具有固化上述树脂组合物而得的阻焊层、表面保护层、层间绝缘层或者粘合层的电子部件。一种聚碳酸酯酰亚胺树脂(A)，是具有特定结构的骨架的聚碳酸酯酰亚胺树脂(A)，其特征在于，以聚碳酸酯酰亚胺树脂(A)中的酰胺结构、酰亚胺结构、酰胺酸结构及尿素结构的总和为100摩尔％时，尿素结构的含量为3摩尔％以下。

技术领域

本发明涉及聚碳酸酯酰亚胺树脂以及使用了该树脂的粘合剂，进一步详细地涉及绝缘性·柔软性·阻燃性·流动性优异的、适合于覆盖膜、粘合剂膜、3层覆铜层压板等的粘合剂。

背景技术

一般，柔性印刷电路板(以下也称FPC)适用于要求柔软性或省空间性的电子机器部件的接线板材料、安装用基板材料。例如，被广泛应用于液晶显示器、等离子体显示器、有机EL显示器等中使用的显示装置用设备实装基板，以及智能电话、平板设备终端、数码相机、便携式游戏机等的基板中继电缆、操作开关部基板。

近年来，伴随着电子机器的小型化、薄型化、高机能化，电子回路的高集积化也在推进，除了FPC的小型化、薄型化，将单层的FPC通过层间粘合剂层叠而成的多层FPC的需要也在高涨。因此，对FPC的覆盖(以下也称CL)以及层间使用的粘合剂，也提出了更高的粘合性、绝缘可靠性、加湿焊料耐热性等的要求。

作为提高加湿焊料耐热性的方案，一般考虑有将树脂低极性化以降低树脂组合物的吸水率。然而，降低树脂极性会导致降低对电路材料(铜箔)的粘合性，因此，存在这些特性难以两立的问题。

现今，FPC中使用的粘合剂是将液状树脂组合物涂布于脱模膜上，并使溶剂挥发而得的B阶粘合剂膜卷绕成卷状，其后，从脱模膜固定附着到铜箔、聚酰亚胺膜等的电路材料上，进行热压粘合而得到使用。一般地，在B阶粘合剂膜的卷绕工序中，要求粘合剂膜具有不产生裂纹的柔软性，在热压粘合工序中，要求粘合剂从CL端面流出的量小。

作为用于CL、层间绝缘层的树脂，提出有耐热性、绝缘性以及耐化学药品性优异的、可溶于溶剂的闭环型聚酰亚胺树脂。然而，一般地，作为仅由芳香族系单体聚合而得的全芳香族系聚酰亚胺系树脂清漆的溶剂，使用N-甲基-2-吡咯烷酮等高沸点溶剂，故在干燥/固化时，需要200℃以上的高温长时间的固化工序，存在电子部件产生热劣化的问题。

进一步地，由于全芳香族系聚酰亚胺树脂一般玻璃化转变温度高，在将粘合剂热压粘合于聚酰亚胺膜或铜箔等基材时的埋入性差，存在粘合强度降低的问题。

另一方面，为了消除该粘合性降低的问题，例如(专利文献1)、(专利文献2)等中公开了一种聚硅氧烷改性聚酰亚胺系树脂。

此外，对于改良在低沸点溶剂中的溶剂溶解性，例如(专利文献3)等中提出了一种使溶剂溶解性优异的全芳香族系聚酰胺酰亚胺系树脂与具有反应性官能团的丙烯腈丁二烯共聚的方法。

进一步，例如(专利文献4)等中提出了一种使溶剂溶解性优异的全芳香族系的聚酰亚胺系树脂与具有反应性官能团的聚碳酸酯二醇共聚的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平7-304950号公报

专利文献2：日本专利特开平8-333455号公报

专利文献3：日本专利特开2003-289594号公报

专利文献4：日本专利第5748638号公报

发明内容

发明要解决的问题