[发明专利]微机械的压力传感器装置和用于制造微机械的压力传感器装置的相应的方法

说明书

本发明提出了一种微机械的压力传感器装置和一种相应的制造方法。该微机械的压力传感器装置在此包括电路载体和微机械的构件，其中，该微机械的构件布置在电路载体的安装面上，并且在该微机械的构件上构造有至少一个对压力敏感的弯曲结构或薄膜。此外，微电子的构件和/或电路载体至少部分地用至少一种经时效硬化的喷射物质这样包围，使得至少所述至少一个对压力敏感的弯曲结构至少部分地暴露，其中，电路载体柔性地构造。

技术领域

本发明涉及一种微机械的压力传感器装置和一种用于制造微机械的压力传感器装置的方法。

背景技术

低压传感器典型地作为在经模制、压铸和/或注塑成型的塑料部件中的组件被作为插装件或旋拧件进行提供。在此通过安装在电缆束上的插头进行电接触。此外，在中压传感器和高压传感器中，费用高昂地将相应的的电子器件和相应的压力传感器模块钎焊、压焊和/或熔焊到能旋拧的金属螺纹件上。

在这种传感器中，相应的组件的垂直的集成由于供使用的空间小而通常是复杂的并且需要成本高昂的工艺。此外，压力传感器还面临愈加微型化，因此在垂直的集成方面的要求渐增。

文献WO 03/005784涉及在不导电的载体材料上的印制导线结构，该印制导线结构由金属晶核和后续涂敷到这些金属晶核上的金属化部构成。

因此值得期望的是，特别是提供电路载体，在该电路载体上尤其能沿垂直方向相对于彼此简单地布置着特别是微机械的压力传感器装置的组件。

发明内容

本发明提出了一种根据权利要求1所述的微机械的压力传感器装置和一种根据权利要求9所述的相应的制造方法。

优选的改进方案是相应的从属权利要求的主题。

本发明尤其基于这样的构思，即，提供一种用于微机械的构件的电路载体，该电路载体被柔性地构造。电路载体尤其能通过其柔韧性实现电路、特别是集成电路与微机械的压力传感器装置的三维结构进行组合。

通过用经时效硬化的喷射物质（Spritzmasse）无中介地或直接地至少部分地包围或包封所述微机械的压力传感器装置的电路电子器件，能改进微机械的压力传感器装置的可靠性。由此在制造微机械的压力传感器装置时产生节省成本的潜在可能。

在此说明的微机械的压力传感器装置基于集成的结构而可以特别是具有小的安装体积。额外地，可以以简单的方式方法将其它的传感器元件、特别是附加的温度探测器（Temperaturfühler）简单地集成或插入到微机械的压力传感器装置中。

所述微机械的压力传感器装置在此包括电路载体和微机械的构件，其中，该微机械的构件布置在电路载体的安装面上，并且在该微机械的构件上构造有至少一个对压力敏感的弯曲结构或薄膜。

此处所说明的微机械的构件特别是可以是指低压传感器、中压传感器或高压传感器。替代地，可以考虑适用于例如探测湿度和温度的微机械的构件或微型系统。

在此，能在电路载体上设置一个或多个用于一定数量的微机械的构件的接触接头和/或插塞接头，由此实现了微机械的构件的节省空间的布置。“一定数量的”在本发明的意义下是指一个或多个接触接头和/或插塞接头。

此外，所述微电子的构件和/或电路载体至少部分地利用至少一种经时效硬化的喷射物质如此包围，使得至少所述至少一个对压力敏感的弯曲结构暴露并且在此所说明的电路载体被柔性地构造。因此可以特别简单地将微电子的构件布置、插装或接触到柔性的电路载体上。特别是能在柔性的电路载体上将其它组件、如夹紧触头布置在电路载体的与微机械的构件对置的一侧上。夹紧触头可以设置用于将微机械的压力传感器装置布置到壳体、特别是塑料壳体中。