[发明专利]微机械的压力传感器装置和用于制造微机械的压力传感器装置的相应的方法

权利要求书

1.微机械的压力传感器装置（100），其带有：

电路载体（10）；以及

微机械的构件（20），其中，该微机械的构件（20）布置在该电路载体（10）的安装面（11）上并且在该微机械的构件（20）上构造有至少一个对压力敏感的弯曲结构（15）；并且

其中，微电子的构件（20）和/或所述电路载体（10）至少部分地用至少一种经时效硬化的喷射物质（30）包围，并且其中，

至少所述至少一个对压力敏感的弯曲结构（15）至少部分地暴露并且所述电路载体（10）柔性地构造。

2.根据权利要求1所述的微机械的压力传感器装置（100），其中，所述电路载体（10）是带有集成的导电图结构的膜。

3.根据权利要求1所述的微机械的压力传感器装置（100），其中，所述电路载体（10）包括专用集成电路（17）。

4.根据权利要求3所述的微机械的压力传感器装置（100），其中，所述专用集成电路（17）布置在所述电路载体（10）和所述微机械的构件（20）之间。

5.根据前述权利要求中任一项所述的微机械的压力传感器装置（100），其中，能借助于粘接安装技术、钎焊安装技术、倒封装安装技术或引线接合安装技术执行所述微机械的构件（20）在所述电路载体（10）上和/或内的电接触。

6.根据前述权利要求中任一项所述的微机械的压力传感器装置（100），其中，所述经时效硬化的喷射物质（30）能归因于注塑成型工艺。

7.根据前述权利要求中任一项所述的微机械的压力传感器装置（100），其中，所述经时效硬化的喷射物质（30）是热固性塑料。

8.根据前述权利要求中任一项所述的微机械的压力传感器装置（100），其中，能通过注塑成型模具实现所述微机械的压力传感器装置（100）到壳体上的成型。

9.一种用于制造微机械的压力传感器装置（100）的方法，该方法带有下列步骤：

A）将带有至少一个对压力敏感的弯曲结构（15）的微机械的构件（20）布置到电路载体（10）的安装面（11）上；

B）利用至少一种喷射物质（30）在将所述微机械的构件（20）布置到所述电路载体（10）的安装面（11）上之前或之后至少部分地包围所述微电子的构件（20）和/或所述电路载体（10），并且其中，

所述至少一个对压力敏感的弯曲结构（15）被所述至少一种喷射物质（30）至少部分地保持留空并且所述微机械的构件（20）布置在柔性地构造的电路载体（10）上。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在布置所述微机械的构件（20）之前或之后，通过注塑成型利用所述至少一种喷射物质（30）部分地包围所述微电子的构件（20）和/或所述电路载体（10）。