[发明专利]电极箔以及电解电容器

说明书

本发明提供一种兼顾电极箔的强度与电极箔的薄度且可提高箔整体的电容的电极箔及使用所述电极箔的电解电容器。于在100kHz以上的频率区域中使用的电解电容器中所具备的电极箔的表面形成通道状的蚀孔，所述蚀孔的深度为27μm以下。

技术领域

本发明涉及一种在100kHz以上且所谓的高频率区域中使用的电解电容器中所具备的电极箔。

背景技术

电解电容器包括：非固体电解电容器，为了使阳极的电介质皮膜与相向电极密接，利用电解质填埋空隙而成，电解质为液体；固体电解电容器，电解质为固体；混合型电解电容器，包含液体及固体作为电解质；以及双极性电解电容器，在电极两者上形成有电介质皮膜。所述电解电容器是使电容器元件含浸于电解质中而成，电容器元件是使阳极箔与阴极箔相向，并使隔板(separator)介于阳极箔与阴极箔之间而构成，所述阳极箔是在铝等阀金属箔上形成有电介质皮膜，所述阴极箔是由同种或其它金属的箔构成。

电解电容器的静电电容与电介质皮膜的表面积成比例。通常，在电解电容器的电极箔上实施蚀刻等扩面化处理，在实施有所述扩面化处理的扩面部上实施化成处理，而具有大表面积的电介质皮膜。蚀刻主要多使用电化学方法。

对于低压用途的电解电容器中所使用的电极箔，在盐酸或食盐等氯化物水溶液中流通交流电流，从而在表面形成海绵状的蚀孔。对于高压用途的电解电容器中所使用的电极箔，在氯化物水溶液中流通直流电流，从而自电极箔的表面朝向厚度中心地形成通道状的蚀孔。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平9-148200号公报

发明内容

发明所要解决的问题

近年来，为了谋求电解电容器的静电电容的进一步的增大，而使扩面化自电极箔的表面进一步推进至深部。然而，伴随着所述扩面化的推进，蚀孔无法到达的残芯部的厚度薄化，电极箔的强度对策成为关心事项。

对形成有蚀孔的蚀刻层进行化成处理等，由此形成氧化皮膜，但所述氧化皮膜的柔软性及延伸性低。尤其是伴随着扩面化的推进，蚀孔变深，表面积变大，从而氧化皮膜的量变多，而有电极箔的柔软性及延伸性变低的倾向。因此，例如在卷绕型的电解电容器中，因电极箔的柔软性及延伸性降低而电极箔变硬，电极箔产生弯折而相同容量的壳体内可收容的电极箔的卷绕长度减小。若电极箔的卷绕长度减小，则电解电容器的静电电容与减少量相应地降低。

另一方面，若使电极箔具有厚度，则例如在层叠型的电解电容器中，可层叠的电极箔数量减少，电解电容器的静电电容与减少量相应地降低。

本发明为了解决所述那样的现有技术的问题点，而提供一种兼顾电极箔的强度与电极箔的薄度且可提高箔整体的电容的电极箔及使用所述电极箔的电解电容器。

解决问题的技术手段

为了达成所述目的，本发明的电极箔：具有形成于电极箔的表面的通道状的蚀孔，所述蚀孔的深度为27μm以下。另外，所述蚀孔的深度为12μm以上且27μm以下。

本发明人等人进行了努力研究，结果获得了如下见解：通道状的蚀孔的各深部带中，在100kHz以上的频率区域中，充分地供给电荷的深部带是以27μm为限度。另外，蚀孔的深度为12μm以上至20μm为止时，与蚀孔的深度相应地静电电容的增加率良好。进而，蚀孔的深度为20μm以上至27μm为止时，相对于蚀孔的深度，静电电容的增加率钝化，但可获得加深蚀孔的好处。即，若将通道状的蚀孔设为27μm以下的深度，则可充分地残留残芯部并且可使电极箔的厚度薄化，可在相同容量的壳体内收容更长的电极箔，从而可提高电解电容器的电容。具备所述电极箔的电解电容器也为本发明的一方案。

发明的效果