[发明专利]柔性基板用银糊

说明书

提供：能在耐热性低的柔性的基板上形成粘接性良好的导电膜的柔性基板用银糊。柔性基板用银糊包含：(A)银粉末；(B)作为粘结剂的热塑性聚酯树脂；和，(C)使前述热塑性聚酯树脂溶解的溶剂。(A)银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下。(B)热塑性聚酯树脂的玻璃化转变点为60℃以上且90℃以下，相对于银粉末100质量份以5质量份以上且8质量份以下的比例包含。(C)的沸点为180℃以上且250℃以下，且在分子结构中包含苯基。

技术领域

本发明涉及能在树脂等耐热性低的基板上形成导电膜的银糊。

本申请要求基于2016年9月16日申请的日本国专利申请2016-182291号的优先权。该申请的全部内容作为参照引入至本说明书中。

背景技术

对于搭载电子部件的电路基板，随着小型化、薄型化、轻量化和高功能化，代替无机基板而进行了在聚合物基板上印刷导电膜的操作。聚合物基板与无机基板相比，耐热性差，因此，对于用于形成导电膜的导电性糊剂，要求在低温(例如400℃以下)下也能进行制膜。专利文献1～2中，例如公开了用于适合地进行低温下的制膜的低温烧结性优异的银粉末；和，包含该银粉末的银糊。而且，专利文献3中公开了包含银粉末和在低温下固化的热塑性树脂的银糊。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/084275号公报

专利文献2：日本专利申请公开第2013-36057号公报

专利文献3：国际公开第2013/081664号公报

发明内容

发明要解决的问题

因而，近年来，进行了如下操作：将薄且柔性的聚合物薄膜作为基板，并印刷以银糊为代表的导电性糊剂，从而以高吞吐量且低成本大量生产柔性印刷电路板(Flexibleprinted circuits：FPC)。作为此种基板中使用的银糊，对于制膜而成的导电膜本身也要求柔软性，因此，通用如下热固化型银糊：其包含在基材的耐热温度以下的温度下进行固化的热固性树脂作为粘结剂。然而，由该热固化型银糊得到的导电膜存在如下问题：使聚合物薄膜基板重复弯曲的情况下，容易从基板剥离。另外，聚合物薄膜基板由于薄层化而热敏性提高，因此，要求在比以往更低温(例如140℃以下)下进行制膜。

本发明是鉴于上述方面而作出的，其目的在于，提供：能在耐热性低的柔性的基板上形成在低温下粘接性良好的导电膜的柔性基板用银糊。

用于解决问题的方案

由以往的此种热固化型银糊得到的导电膜的厚度大致为10～30μm左右。根据本发明人等的研究，发现：如果使具备由热固化型银糊形成的导电膜的聚合物薄膜基板重复弯曲，则导电膜由于其硬度和厚度而变得容易剥离。此处，此种热固化型银糊使用绝缘性的热固化型树脂作为银颗粒的粘结剂。因此，为了确保形成的导电膜的导电性而使用微细且比表面积大的银纳米颗粒时，导致粘结剂的增大，因此较困难，需要使用平均粒径大致为2～5μm以上的鳞片形状的银粉末。其结果，稳定地形成由上述平均粒径的颗粒形成的导电膜时，会成为厚度大致成为10μm以上的情况，考虑兼顾导电膜的导电性与膜强度、粘接性等物理特性的情况下，难以减薄导电膜的厚度。