[发明专利]用于微流控芯片的疏水性涂层的方法和系统

权利要求书

1.一种用于在微流控芯片上提供疏水性涂层的方法，所述疏水性涂层促进至少一种液体的离散流动，所述方法包括：

将所述疏水性涂层施加到所述微流控芯片的出口区域的涂抹区域内的外部表面和边缘上，其中所述出口区域包括多个出口通道，所述疏水性涂层被涂覆到远离所述出口通道尖端的末端1mm的外部表面和边缘上，从而防止所述疏水性涂层填入所述出口通道中；

其中，所述液体以出口流的形式从所述多个出口通道流出；其中，所述疏水性涂层通过防止所述多个出口通道中的每一个的出口流合并在一起，来充当沿着所述外部表面引导所述液体的导向件并促进所述液体的离散流动。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述疏水性涂层是选自由蜡、纳米颗粒、非共价结合的分子、及其组合组成的组的暂时性涂层。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述疏水性涂层是选自由有机官能化烷氧基硅烷分子、另一种共价结合的分子、及其组合组成的组的半永久性涂层。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述疏水性涂层是包含微米级柱状物的永久性涂层。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述疏水性涂层与细胞是生物相容的。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述疏水性涂层包含含氟聚合物。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述含氟聚合物包括全氟三丁胺和聚-1,1,2,4,4,5,5,6,7,7-十氟-3-氧杂-1,6-庚二烯。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述含氟聚合物包括85％至99％的全氟三丁胺和1％至15％的聚-1,1,2,4,4,5,5,6,7,7-十氟-3-氧杂-1,6-庚二烯。

9.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

加热所述微流控芯片；和

冷却所述微流控芯片。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述加热所述微流控芯片还包括在55℃下、然后在205℃下加热。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述在55℃下、然后在205℃下加热还包括在55℃下、然后在105℃下、然后在155℃下、然后在205℃下逐步加热。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，在105℃下加热1小时，在105℃下加热20分钟，在155℃下加热20分钟，在205℃下加热至少20分钟。

13.一种提供至少一种液体的离散流动的微流控芯片，包括

施加到所述微流控芯片的出口区域的涂抹区域内的外部表面和边缘上的疏水性涂层；其中所述出口区域包括多个出口通道，所述疏水性涂层被涂覆到远离所述出口通道尖端的末端1mm的外部表面和边缘上，从而防止所述疏水性涂层填入所述出口通道中；

其中，所述液体以出口流的形式从所述多个出口通道流出；其中，所述疏水性涂层通过防止所述多个出口通道中的每一个的出口流合并在一起，来充当沿着所述外部表面引导所述液体的导向件并促进所述液体的离散流动。

14.根据权利要求13所述的微流控芯片，其中，所述疏水性涂层包含含氟聚合物。

15.根据权利要求14所述的微流控芯片，其中，所述含氟聚合物包括全氟三丁胺和聚-1,1,2,4,4,5,5,6,7,7-十氟-3-氧杂-1,6-庚二烯。

16.根据权利要求15所述的微流控芯片，其中，所述含氟聚合物包括85％至99％的全氟三丁胺和1％至15％的聚-1,1,2,4,4,5,5,6,7,7-十氟-3-氧杂-1,6-庚二烯。