[发明专利]照明装置和照明系统

权利要求书

1.一种照明装置(1)，包括：

至少一个发光半导体芯片(2)，所述至少一个发光半导体芯片(2)具有主发射侧面(20)，以及

反射器(3)，所述反射器(3)具有面向所述主发射侧面(20)的反射侧面(30)，当在截面图中观察时，所述反射侧面(30)呈与圆周线或椭圆线或抛物线或双曲线不同的自由形状，

其中，

基线(B)穿过所述主发射侧面(20)并且所述反射侧面(30)的局部高度(h)是相对于所述基线(B)而测得的,

关于来自所述照明装置(1)的外部的与所述基线(B)平行的光线束(R)，所述反射侧面(30)的局部焦距(f)随着所述局部高度(h)而增大，以及

对所有的所述局部高度(h)而言，不存在共同的焦点(P)。

2.根据前一权利要求所述的照明装置(1)，其中，对于基于所述局部高度h的所述局部焦距f，以下等式在公差为最大焦距F的至多5％的情况下是成立的：

f(h)/F＝-0.000029(h/H)³+0.0031(h/H)²-0.0017(h/H)+0.23

其中，H是所述反射侧面(30)的在最大焦距(F)处的最大高度(H)。

3.根据权利要求1所述的照明装置(1)，其中，当在截面图中观察时，所述反射侧面(30)呈改型抛物线的形状，使得沿着所述基线(B)朝向所述反射侧面(30)的所述光线束(R)的焦点(P)的距离随着所述局部高度(h)的增大而增大，

其中，所述反射器(3)由金属箔制成。

4.根据前一权利要求所述的照明装置(1)，其中，所述焦点(P)中的第一焦点位于所述基线(B)与所述主发射侧面(20)之间的交点(S)处，其中，公差为相应的局部焦距(h)的至多5％，以及

其中，被赋以比所述焦点(P)中的所述第一焦点的局部焦距(h)大的局部焦距(h)的焦点(P)位于所述基线(B)的远离所述反射侧面(30)的一侧并且位于所述主发射侧面(20)之外。

5.根据权利要求3或4所述的照明装置(1)，其中，当在截面图中观察时，所述焦点(P)位于曲线(7)上，所述曲线(7)是抛物线或螺旋线，

其中，所述曲线(7)的曲率半径沿远离所述基线(B)的方向增大。

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的照明装置(1)，其中，所述基线(B)与所述照明装置(1)的最大发射量方向(M)之间的角度为至少2°且至多15°，以及

其中，所述基线(B)与所述照明装置(1)的安装平面(45)平行。

7.根据权利要求6所述的照明装置(1)，其中，所述发光半导体芯片(2)为用于独立产生红光、绿光和蓝光的LED，使得所述照明装置(1)的发射颜色能够在操作期间被调节，

其中，所述发光半导体芯片(2)和/或位于平行于所述基线(B)且平行于所述安装平面(45)的平面中的所述照明装置(1)具有朗伯型发射特性。

8.根据权利要求1至4中的任一项所述的照明装置(1)，其中，所述基线(B)与所述主发射侧面(20)之间的角度为至少30°且至多60°，以及

其中，所述主发射侧面(20)的至多40％位于所述基线(B)的远离所述反射侧面(30)的一侧。

9.根据权利要求1至4中的任一项所述的照明装置(1)，还包括壳体(4)，所述反射器(3)和所述发光半导体芯片(2)位于所述壳体(4)中，

其中，所述壳体(4)以防水且气密的方式围封所述反射器(3)和所述发光半导体芯片(2)。

10.根据前一权利要求所述的照明装置(1)，其中，所述壳体(4)包括沿着直线(L)布置的多个发光半导体芯片(2)，

其中，所述壳体(4)的沿着所述直线(L)的长度超过所述壳体(4)的高度和宽度至少100倍。